БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    ICF-308-TM-I

    ICF-308-TM-I

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    1,960
    ICF-308-TM-I

    Техническая документация

    ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    09-0513-11

    09-0513-11

    CONN SOCKET SIP 9POS GOLD

    Aries Electronics

    3,625
    09-0513-11

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 9 (1 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    14-0518-11

    14-0518-11

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    Aries Electronics

    3,249
    14-0518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    SIP050-1X21-160B

    SIP050-1X21-160B

    1X21-160B-SIP SOCKET 21 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,367
    SIP050-1X21-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    HLS-0203-T-2

    HLS-0203-T-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,092
    HLS-0203-T-2

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    116-87-420-41-018101

    116-87-420-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,357
    116-87-420-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    121-83-314-41-001101

    121-83-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    4,509
    121-83-314-41-001101

    Техническая документация

    121 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-610-41-011101

    116-83-610-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,475
    116-83-610-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    19-0518-10T

    19-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 19POS GOLD

    Aries Electronics

    4,850
    19-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    21-0518-10

    21-0518-10

    CONN SOCKET SIP 21POS GOLD

    Aries Electronics

    2,825
    21-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 21 (1 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    SIP050-1X22-160B

    SIP050-1X22-160B

    1X22-160B-SIP SOCKET 22 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,574
    SIP050-1X22-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 22 (1 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    9-1437535-1

    9-1437535-1

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,397
    9-1437535-1

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy - -55°C ~ 125°C
    HLS-0202-G-10

    HLS-0202-G-10

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,265
    HLS-0202-G-10

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-83-324-41-005101

    110-83-324-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    2,133
    110-83-324-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-324-41-605101

    110-83-324-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,870
    110-83-324-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-424-41-005101

    110-83-424-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,952
    110-83-424-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X26-157B

    SIP050-1X26-157B

    1X26-157B-SIP SOCKET 26 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,152
    SIP050-1X26-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 26 (1 x 26) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    115-83-422-41-003101

    115-83-422-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    1,904
    115-83-422-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-632-41-117101

    114-87-632-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    1,064
    114-87-632-41-117101

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-632-41-134161

    114-87-632-41-134161

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    2,610
    114-87-632-41-134161

    Техническая документация

    114 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 154155156157158159160161...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.