БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    814-AG11D

    814-AG11D

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,859
    814-AG11D

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Polyester -55°C ~ 105°C
    20-3540-10

    20-3540-10

    COLLET PIN CARRIER 20-PIN .300

    Aries Electronics

    3,465
    20-3540-10

    Техническая документация

    - - Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    116-87-324-41-018101

    116-87-324-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,749
    116-87-324-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-318-41-007101

    116-87-318-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    1,349
    116-87-318-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-318-41-006101

    116-83-318-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    4,501
    116-83-318-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-316-41-009101

    116-87-316-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,458
    116-87-316-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    07-0513-11

    07-0513-11

    CONN SOCKET SIP 7POS GOLD

    Aries Electronics

    4,788
    07-0513-11

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    7-1437539-0

    7-1437539-0

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,567
    7-1437539-0

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.5 to 0.6" Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    116-87-424-41-006101

    116-87-424-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,472
    116-87-424-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 48-HZL/01-TT

    AR 48-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,658
    AR 48-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    1571540-1

    1571540-1

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,876
    1571540-1

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin 180.0µin (4.57µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 180.0µin (4.57µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    15-0513-10

    15-0513-10

    CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

    Aries Electronics

    2,406
    15-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-4518-10T

    20-4518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    3,404
    20-4518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-0518-10H

    18-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 18POS GOLD

    Aries Electronics

    4,803
    18-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    18-1518-10H

    18-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Aries Electronics

    4,802
    18-1518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    614-87-624-41-001101

    614-87-624-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,602
    614-87-624-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-640-41-605101

    110-87-640-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Preci-Dip

    3,606
    110-87-640-41-605101

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-640-41-005101

    110-87-640-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Preci-Dip

    3,225
    110-87-640-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-044-12-071101

    510-87-044-12-071101

    CONN SOCKET PGA 44POS GOLD

    Preci-Dip

    4,306
    510-87-044-12-071101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 44 (12 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-324-41-001101

    115-83-324-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    2,857
    115-83-324-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 155156157158159160161162...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.