БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    10-6513-10T

    10-6513-10T

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Aries Electronics

    2,877
    10-6513-10T

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    114-87-628-41-134191

    114-87-628-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    1,575
    114-87-628-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-316-31-012101

    614-83-316-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,243
    614-83-316-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-432-41-117101

    114-87-432-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    1,494
    114-87-432-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR32-HZL/07-TT

    AR32-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,740
    AR32-HZL/07-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    SMPX-84LCC-N

    SMPX-84LCC-N

    SMT PLCC SOCKET 84P NON POLARISE

    Kycon, Inc.

    1,217
    SMPX-84LCC-N

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    114-83-420-41-117101

    114-83-420-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,868
    114-83-420-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0105-T-10

    HLS-0105-T-10

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,688
    HLS-0105-T-10

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    116-83-312-41-009101

    116-83-312-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    4,836
    116-83-312-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-312-41-134191

    114-87-312-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,118
    114-87-312-41-134191

    Техническая документация

    114 Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-308-41-004101

    116-83-308-41-004101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,081
    116-83-308-41-004101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-422-41-018101

    116-87-422-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,052
    116-87-422-41-018101

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 48 HGL-TT

    AR 48 HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,019
    AR 48 HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    114-87-324-41-134191

    114-87-324-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,938
    114-87-324-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1814655-5

    1814655-5

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,633
    1814655-5

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Brass Thermoplastic, Polyester -55°C ~ 125°C
    110-87-324-41-105101

    110-87-324-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,353
    110-87-324-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-424-41-001101

    614-87-424-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    2,867
    614-87-424-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICF-314-TM-O-TR

    ICF-314-TM-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    3,275
    ICF-314-TM-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    612-87-422-41-001101

    612-87-422-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,777
    612-87-422-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-316-41-003101

    116-83-316-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,058
    116-83-316-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 153154155156157158159160...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.