БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-83-312-41-008101

    116-83-312-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,356
    116-83-312-41-008101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-83-312-41-035101

    146-83-312-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,123
    146-83-312-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-83-312-41-036101

    146-83-312-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,546
    146-83-312-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-322-41-001101

    115-83-322-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,362
    115-83-322-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    917-83-208-41-053101

    917-83-208-41-053101

    CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

    Preci-Dip

    4,174
    917-83-208-41-053101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-632-41-001101

    115-87-632-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    4,783
    115-87-632-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-420-41-003101

    116-87-420-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,392
    116-87-420-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-424-41-105101

    110-87-424-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,612
    110-87-424-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-83-422-41-001101

    115-83-422-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    2,885
    115-83-422-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-624-41-001151

    110-83-624-41-001151

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,590
    110-83-624-41-001151

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-420-41-006101

    116-87-420-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,296
    116-87-420-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0102-G-3

    HLS-0102-G-3

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,709
    HLS-0102-G-3

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    D2948-42

    D2948-42

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Harwin Inc.

    2,659
    D2948-42

    Техническая документация

    D2 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    BU080Z-178-HT

    BU080Z-178-HT

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    3,167
    BU080Z-178-HT

    Техническая документация

    BU-178HT Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Copper Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    400-032-000

    400-032-000

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    3M

    2,859
    400-032-000

    Техническая документация

    400 - Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - - -
    116-83-316-41-018101

    116-83-316-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,794
    116-83-316-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-049-07-000101

    510-87-049-07-000101

    CONN SOCKET PGA 49POS GOLD

    Preci-Dip

    1,394
    510-87-049-07-000101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 49 (7 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    299-87-308-10-001101

    299-87-308-10-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    2,590
    299-87-308-10-001101

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    08-3513-00

    08-3513-00

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    3,768
    08-3513-00

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    4608

    4608

    CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

    Keystone Electronics

    2,072
    4608

    Техническая документация

    - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Rectangular) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 149150151152153154155156...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.