БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    C9108-00

    C9108-00

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Aries Electronics

    2,056
    C9108-00

    Техническая документация

    Edge-Grip™, C91 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    14-0513-10

    14-0513-10

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    Aries Electronics

    3,062
    14-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-1518-10

    20-1518-10

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    4,144
    20-1518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    114-87-328-41-134191

    114-87-328-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    2,536
    114-87-328-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-83-316-41-001101

    612-83-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    3,247
    612-83-316-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-324-41-105161

    110-87-324-41-105161

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,630
    110-87-324-41-105161

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-024-050

    110-024-050

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    3M

    3,406
    110-024-050

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    A-ICS-254-12-TT50

    A-ICS-254-12-TT50

    IC SOCKET, MACHINED PIN, 7.62MM,

    Assmann WSW Components

    1,143
    A-ICS-254-12-TT50

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 0.100" (2.54mm) Nickel 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-83-314-41-105191

    110-83-314-41-105191

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,497
    110-83-314-41-105191

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    124-83-310-41-002101

    124-83-310-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,057
    124-83-310-41-002101

    Техническая документация

    124 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A48-LCG-T-R

    A48-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,795
    A48-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    16-3511-10

    16-3511-10

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    Aries Electronics

    1,803
    16-3511-10

    Техническая документация

    511 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    4603

    4603

    CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

    Keystone Electronics

    4,630
    4603

    Техническая документация

    - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
    3-822516-7

    3-822516-7

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,743
    3-822516-7

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -
    D2922-42

    D2922-42

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Harwin Inc.

    4,823
    D2922-42

    Техническая документация

    D2 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    299-87-308-11-001101

    299-87-308-11-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    4,889
    299-87-308-11-001101

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-210-41-011101

    116-87-210-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,974
    116-87-210-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-324-41-006101

    116-87-324-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,205
    116-87-324-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-83-220-10-001101

    410-83-220-10-001101

    CONN ZIG-ZAG 20POS GOLD

    Preci-Dip

    2,104
    410-83-220-10-001101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Left Stackable 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-83-220-10-002101

    410-83-220-10-002101

    CONN ZIG-ZAG 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,907
    410-83-220-10-002101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Right Stackable 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 150151152153154155156157...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.