БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    115-83-424-41-001101

    115-83-424-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,365
    115-83-424-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0204-TT-12

    HLS-0204-TT-12

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,255
    HLS-0204-TT-12

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    614-87-328-41-001101

    614-87-328-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    3,181
    614-87-328-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    12-3513-10

    12-3513-10

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    2,139
    12-3513-10

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 513 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    02-0508-21

    02-0508-21

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    4,152
    02-0508-21

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    02-0508-31

    02-0508-31

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    1,344
    02-0508-31

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    02-1508-21

    02-1508-21

    CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

    Aries Electronics

    1,263
    02-1508-21

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    02-1508-31

    02-1508-31

    CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

    Aries Electronics

    1,286
    02-1508-31

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 125°C
    ICF-308-F-O-TR

    ICF-308-F-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    1,641
    ICF-308-F-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    110-83-318-41-105161

    110-83-318-41-105161

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    3,347
    110-83-318-41-105161

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-314-41-007101

    116-83-314-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,811
    116-83-314-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    3-822516-2

    3-822516-2

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,016
    3-822516-2

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Phosphor Bronze Thermoplastic -
    500-032-000

    500-032-000

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    3M

    1,648
    500-032-000

    Техническая документация

    - - Obsolete SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - Through Hole Closed Frame - 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) - - -
    ICF-308-F-I-TR

    ICF-308-F-I-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    2,193
    ICF-308-F-I-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 3.00µin (0.076µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    540-44-032-24-000000

    540-44-032-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,019
    540-44-032-24-000000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
    2-641612-2

    2-641612-2

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,518
    2-641612-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    116-87-422-41-003101

    116-87-422-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    3,535
    116-87-422-41-003101

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2-641932-2

    2-641932-2

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,119
    2-641932-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    110-83-624-41-005101

    110-83-624-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    4,990
    110-83-624-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-624-41-605101

    110-83-624-41-605101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,592
    110-83-624-41-605101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 156157158159160161162163...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.