БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-87-422-41-006101

    116-87-422-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    1,994
    116-87-422-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-99-084-24-000000

    540-99-084-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 84POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,194
    540-99-084-24-000000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 84 (4 x 21) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    HLS-0104-T-31

    HLS-0104-T-31

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,988
    HLS-0104-T-31

    Техническая документация

    HLS Tube Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-87-632-41-001151

    110-87-632-41-001151

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    4,358
    110-87-632-41-001151

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, No Center Bar Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    C8140-04

    C8140-04

    CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

    Aries Electronics

    4,829
    C8140-04

    Техническая документация

    Edge-Grip™, C81 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    17-0513-10T

    17-0513-10T

    CONN SOCKET SIP 17POS GOLD

    Aries Electronics

    2,069
    17-0513-10T

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 17 (1 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    20-1518-10T

    20-1518-10T

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    2,859
    20-1518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    22-1518-10

    22-1518-10

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Aries Electronics

    3,090
    22-1518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    06-0513-11H

    06-0513-11H

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    1,871
    06-0513-11H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0508-30

    04-0508-30

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    3,087
    04-0508-30

    Техническая документация

    508 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    04-1508-30

    04-1508-30

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    4,821
    04-1508-30

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6 -55°C ~ 105°C
    540-44-028-24-000000

    540-44-028-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,847
    540-44-028-24-000000

    Техническая документация

    540 Tube Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Copper Alloy Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 125°C
    SIP1X32-041B

    SIP1X32-041B

    SIP1X32-041B-SIP SOCKET 32 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,773
    SIP1X32-041B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    110-87-328-41-105101

    110-87-328-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    2,322
    110-87-328-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    4-382568-8

    4-382568-8

    CONN IC DIP SOCKET 48POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,293
    4-382568-8

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    614-87-428-41-001101

    614-87-428-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    2,501
    614-87-428-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825108-1

    1-1825108-1

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,623
    1-1825108-1

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-316-41-002101

    116-87-316-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,615
    116-87-316-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-636-41-001101

    110-87-636-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 36POS GOLD

    Preci-Dip

    4,205
    110-87-636-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-424-31-012101

    614-87-424-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    3,179
    614-87-424-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 157158159160161162163164...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.