БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-83-314-41-002101

    116-83-314-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,660
    116-83-314-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-428-41-001101

    110-83-428-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    3,442
    110-83-428-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    16-0513-10

    16-0513-10

    CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

    Aries Electronics

    1,228
    16-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    19-0518-10H

    19-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 19POS GOLD

    Aries Electronics

    2,816
    19-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 19 (1 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    123-87-320-41-001101

    123-87-320-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,397
    123-87-320-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    D95022-42

    D95022-42

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Harwin Inc.

    1,537
    D95022-42

    Техническая документация

    D95 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-424-41-018101

    116-87-424-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    2,494
    116-87-424-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-83-318-41-001101

    612-83-318-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    2,858
    612-83-318-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICF-314-STL-O-TR

    ICF-314-STL-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    1,811
    ICF-314-STL-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    BU180Z-178-HT

    BU180Z-178-HT

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    3,481
    BU180Z-178-HT

    Техническая документация

    BU-178HT Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Copper Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-624-31-012101

    614-87-624-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    2,973
    614-87-624-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-314-41-011101

    116-87-314-41-011101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,420
    116-87-314-41-011101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-312-41-004101

    116-87-312-41-004101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    3,185
    116-87-312-41-004101

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    346-43-105-41-013000

    346-43-105-41-013000

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,662
    346-43-105-41-013000

    Техническая документация

    346 Tube Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICA-314-ZSTT

    ICA-314-ZSTT

    .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

    Samtec Inc.

    4,759
    ICA-314-ZSTT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-83-320-41-105101

    110-83-320-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    4,807
    110-83-320-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-422-41-117101

    114-83-422-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    Preci-Dip

    4,760
    114-83-422-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    12-0513-10

    12-0513-10

    CONN SOCKET SIP 12POS GOLD

    Aries Electronics

    4,379
    12-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    HLS-0108-S-2

    HLS-0108-S-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,616
    HLS-0108-S-2

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-87-642-41-005101

    110-87-642-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Preci-Dip

    2,942
    110-87-642-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 160161162163164165166167...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.