БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    146-87-318-41-035101

    146-87-318-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    1,865
    146-87-318-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-87-318-41-036101

    146-87-318-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    3,497
    146-87-318-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICF-314-STL-I-TR

    ICF-314-STL-I-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    2,892
    ICF-314-STL-I-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    612-87-424-41-001101

    612-87-424-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    2,970
    612-87-424-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-87-328-41-001101

    612-87-328-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Preci-Dip

    1,173
    612-87-328-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-83-032-09-041101

    510-83-032-09-041101

    CONN SOCKET PGA 32POS GOLD

    Preci-Dip

    3,957
    510-83-032-09-041101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 32 (9 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-83-320-41-134191

    114-83-320-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    3,268
    114-83-320-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X28-157B

    SIP050-1X28-157B

    1X28-157B-SIP SOCKET 28 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,467
    SIP050-1X28-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 28 (1 x 28) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    0009483031

    0009483031

    CONN SOCKET TRANSIST TO-220 3POS

    Molex

    2,534
    0009483031

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete Transistor, TO-220 3 (Rectangular) - Tin 100.0µin (2.54µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder - Tin 100.0µin (2.54µm) Brass Polyamide (PA66), Nylon 6/6 -40°C ~ 80°C
    828-AG11D-ESL

    828-AG11D-ESL

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,267
    828-AG11D-ESL

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 5.00µin (0.127µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    DIP628-014B

    DIP628-014B

    DIP628-014B-DIP SOCKET 28 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,734
    DIP628-014B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    116-87-318-41-008101

    116-87-318-41-008101

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Preci-Dip

    3,871
    116-87-318-41-008101

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-632-41-134191

    114-87-632-41-134191

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    1,154
    114-87-632-41-134191

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-87-420-41-001101

    122-87-420-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,156
    122-87-420-41-001101

    Техническая документация

    122 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-83-224-10-001101

    410-83-224-10-001101

    CONN ZIG-ZAG 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,320
    410-83-224-10-001101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Left Stackable 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    410-83-224-10-002101

    410-83-224-10-002101

    CONN ZIG-ZAG 24POS GOLD

    Preci-Dip

    2,131
    410-83-224-10-002101

    Техническая документация

    410 Bulk Active Zig-Zag, Right Stackable 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-056-09-041101

    510-87-056-09-041101

    CONN SOCKET PGA 56POS GOLD

    Preci-Dip

    1,695
    510-87-056-09-041101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 56 (9 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    10-2511-10

    10-2511-10

    10-PIN SOLDER TAIL IC SOCKET

    Aries Electronics

    1,085
    10-2511-10

    Техническая документация

    511 - Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    20-4518-10

    20-4518-10

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Aries Electronics

    3,341
    20-4518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    14-3518-00

    14-3518-00

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Aries Electronics

    4,448
    14-3518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 161162163164165166167168...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.