БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    917-87-103-41-053101

    917-87-103-41-053101

    CONN TRANSIST TO-5 3POS GOLD

    Preci-Dip

    1,624
    917-87-103-41-053101

    Техническая документация

    917 Bulk Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Gold Flash Beryllium Copper Through Hole - Solder - Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    114-87-210-41-117101

    114-87-210-41-117101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,902
    114-87-210-41-117101

    Техническая документация

    114 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X15-014B

    SIP1X15-014B

    SIP1X15-014B-SIP SOCKET 15 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,640
    SIP1X15-014B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X08-014B

    SIP1X08-014B

    SIP1X08-014B-SIP SOCKET 8 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,492
    SIP1X08-014B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    612-83-306-41-001101

    612-83-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    2,542
    612-83-306-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-306-41-012101

    116-87-306-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    3,235
    116-87-306-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-308-41-001101

    110-83-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,549
    110-83-308-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X07-160B

    SIP050-1X07-160B

    1X07-160B-SIP SOCKET 7 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,041
    SIP050-1X07-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 7 (1 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    BU060Z-178-HT

    BU060Z-178-HT

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    3,556
    BU060Z-178-HT

    Техническая документация

    BU-178HT Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 78.7µin (2.00µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Copper Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    130-024-000

    130-024-000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    3M

    3,660
    130-024-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    04-0518-00

    04-0518-00

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    2,630
    04-0518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0518-11

    04-0518-11

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    1,172
    04-0518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-1518-11

    04-1518-11

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    4,972
    04-1518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    05-0518-10T

    05-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    4,341
    05-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    115-87-312-41-001101

    115-87-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,793
    115-87-312-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-310-41-003101

    115-87-310-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    2,942
    115-87-310-41-003101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-304-41-002101

    116-83-304-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    4,330
    116-83-304-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-308-41-018101

    116-87-308-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,824
    116-87-308-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-306-41-007101

    116-87-306-41-007101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,130
    116-87-306-41-007101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    04-0518-10T

    04-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    1,180
    04-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 9596979899100101102...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.