БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    AR 16 HGL-TT

    AR 16 HGL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    1,260
    AR 16 HGL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    940-99-068-24-000000

    940-99-068-24-000000

    CONN SOCKET PLCC 68POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,319
    940-99-068-24-000000

    Техническая документация

    940 Tube Obsolete PLCC 68 (4 x 17) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    612-87-308-41-001101

    612-87-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,819
    612-87-308-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    DIP316-014B

    DIP316-014B

    DIP SOCKET 16 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,137
    DIP316-014B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    115-87-310-41-001101

    115-87-310-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,227
    115-87-310-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 36-HZL-TT

    AR 36-HZL-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    3,724
    AR 36-HZL-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    A-CCS52-Z-SM

    A-CCS52-Z-SM

    CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

    Assmann WSW Components

    4,942
    A-CCS52-Z-SM

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    940-99-028-17-400000

    940-99-028-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,537
    940-99-028-17-400000

    Техническая документация

    940 Tube Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    A14-LCG-T-R

    A14-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Assmann WSW Components

    2,860
    A14-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    DIP320-011B

    DIP320-011B

    DIP320-011B-DIP SOCKET 20 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,689
    DIP320-011B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    540-88-032-17-400-2

    540-88-032-17-400-2

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Preci-Dip

    4,865
    540-88-032-17-400-2

    Техническая документация

    540 Bulk Obsolete PLCC 32 (4 x 8) 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    AW 127-25/Z-T

    AW 127-25/Z-T

    SOCKET 25 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    4,261
    AW 127-25/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    822475-2

    822475-2

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,707
    822475-2

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    4842-6004-CP

    4842-6004-CP

    CONN IC DIP SOCKET 42POS TIN

    3M

    2,756
    4842-6004-CP

    Техническая документация

    4800 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 135.0µin (3.43µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 135.0µin (3.43µm) Phosphor Bronze Polyester, Glass Filled -25°C ~ 85°C
    AR24-HZL-TT

    AR24-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    Assmann WSW Components

    3,657
    AR24-HZL-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    04-1518-00

    04-1518-00

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    1,019
    04-1518-00

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    02-0518-11H

    02-0518-11H

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    1,123
    02-0518-11H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    02-1518-11H

    02-1518-11H

    CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

    Aries Electronics

    1,559
    02-1518-11H

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    146-83-304-41-035101

    146-83-304-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    3,428
    146-83-304-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    146-83-304-41-036101

    146-83-304-41-036101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    3,464
    146-83-304-41-036101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 93949596979899100...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.