БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    AR 06-HZW/TN

    AR 06-HZW/TN

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,734
    AR 06-HZW/TN

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    03-0513-10

    03-0513-10

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    3,543
    03-0513-10

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    121-83-304-41-001101

    121-83-304-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    2,513
    121-83-304-41-001101

    Техническая документация

    121 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS028-Z-SM/P

    A-CCS028-Z-SM/P

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    4,936
    A-CCS028-Z-SM/P

    Техническая документация

    - Bulk Active PLCC 28 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR08-HZW/T

    AR08-HZW/T

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,142
    AR08-HZW/T

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    A-CCS20-Z-SM-R

    A-CCS20-Z-SM-R

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    Assmann WSW Components

    4,904
    A-CCS20-Z-SM-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    SU1210000000G

    SU1210000000G

    SU-2*6P BLACK ; 10.0MM CLIP PLA

    Amphenol Anytek

    3,092
    SU1210000000G

    Техническая документация

    SU Bulk Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    2-641264-1

    2-641264-1

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,749
    2-641264-1

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    110-87-610-41-001101

    110-87-610-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,470
    110-87-610-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-304-41-012101

    116-83-304-41-012101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    2,105
    116-83-304-41-012101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AW 127-26/Z-T

    AW 127-26/Z-T

    SOCKET 26 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    4,115
    AW 127-26/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    SIP1X14-011B

    SIP1X14-011B

    SIP1X14-011B-SIP SOCKET 14 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,258
    SIP1X14-011B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    110-87-312-41-005101

    110-87-312-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    4,947
    110-87-312-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-87-610-41-001101

    115-87-610-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    3,962
    115-87-610-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    BU080Z

    BU080Z

    CONN IC DIP SOCKET 8POS

    On Shore Technology Inc.

    2,179
    BU080Z

    Техническая документация

    BU Tube Active - 8 (2 x 4) - - - - - - - - - - - - -
    AR16-HZL/01-TT

    AR16-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,968
    AR16-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    A-CCS52-Z

    A-CCS52-Z

    CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

    Assmann WSW Components

    2,954
    A-CCS52-Z

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    04-0518-10H

    04-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    1,868
    04-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-1518-10H

    04-1518-10H

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    3,477
    04-1518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    05-0518-10

    05-0518-10

    CONN SOCKET SIP 5POS GOLD

    Aries Electronics

    2,781
    05-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 9192939495969798...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.