БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    03-0518-10H

    03-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    3,406
    03-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    115-87-308-41-003101

    115-87-308-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,525
    115-87-308-41-003101

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP050-1X06-157B

    SIP050-1X06-157B

    1X06-157B-SIP SOCKET 6 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,407
    SIP050-1X06-157B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    110-87-310-41-005101

    110-87-310-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    4,459
    110-87-310-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-87-012-05-001101

    510-87-012-05-001101

    CONN SOCKET PGA 12POS GOLD

    Preci-Dip

    2,075
    510-87-012-05-001101

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 12 (5 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-83-304-31-012101

    614-83-304-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    4,001
    614-83-304-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    245-22-1-03

    245-22-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 22POS TIN

    CNC Tech

    4,779
    245-22-1-03

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole, Kinked Pin Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    SIP050-1X05-160B

    SIP050-1X05-160B

    1X05-160B-SIP SOCKET 5 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    2,892
    SIP050-1X05-160B

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    115-87-308-41-001101

    115-87-308-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    3,125
    115-87-308-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    940-99-032-17-400000

    940-99-032-17-400000

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN-LEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,948
    940-99-032-17-400000

    Техническая документация

    940 Tube Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-83-306-41-001101

    110-83-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    3,364
    110-83-306-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-312-41-001101

    110-87-312-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    1,979
    110-87-312-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS32-Z

    A-CCS32-Z

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Assmann WSW Components

    2,801
    A-CCS32-Z

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    DIP316-011B

    DIP316-011B

    DIP SOCKET 16 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,072
    DIP316-011B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    A08-LCG-T-R

    A08-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,955
    A08-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    A-CCS28-Z

    A-CCS28-Z

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    Assmann WSW Components

    3,559
    A-CCS28-Z

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    AW 127-22/Z-T

    AW 127-22/Z-T

    SOCKET 22 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    2,933
    AW 127-22/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    A 22-LC-TT

    A 22-LC-TT

    IC-SOCKETS

    Assmann WSW Components

    2,987
    A 22-LC-TT

    Техническая документация

    - Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    146-87-304-41-035101

    146-87-304-41-035101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    1,135
    146-87-304-41-035101

    Техническая документация

    146 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X02-041B

    SIP1X02-041B

    SIP1X02-041B-SIP SOCKET 2 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,715
    SIP1X02-041B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 8788899091929394...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.