БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    1571994-2

    1571994-2

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,921
    1571994-2

    Техническая документация

    510 Bulk Obsolete SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 20.0µin (0.51µm) Copper Thermoplastic, Polyester -
    612-83-304-41-001101

    612-83-304-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    4,106
    612-83-304-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SIP1X05-041B

    SIP1X05-041B

    SIP1X05-041B-SIP SOCKET 5 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    1,770
    SIP1X05-041B

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Active SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    1-390263-5

    1-390263-5

    CONN IC DIP SOCKET 42POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,532
    1-390263-5

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    1-390262-6

    1-390262-6

    CONN IC DIP SOCKET 42POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,352
    1-390262-6

    Техническая документация

    - Box Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    614-87-306-41-001101

    614-87-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,162
    614-87-306-41-001101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 22-HZL/7-TT

    AR 22-HZL/7-TT

    SOCKET

    Assmann WSW Components

    2,754
    AR 22-HZL/7-TT

    Техническая документация

    AR Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    110-87-306-41-105101

    110-87-306-41-105101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,283
    110-87-306-41-105101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS28-Z-SM

    A-CCS28-Z-SM

    CONN SOCKET PLCC 28POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,157
    A-CCS28-Z-SM

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 28 (4 x 7) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    A18-LCG

    A18-LCG

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Assmann WSW Components

    4,934
    A18-LCG

    Техническая документация

    - - Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) Gold - - - -
    AW 127-20/Z-T

    AW 127-20/Z-T

    SOCKET 20 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    4,201
    AW 127-20/Z-T

    Техническая документация

    - Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS) -40°C ~ 105°C
    612-87-306-41-001101

    612-87-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    1,201
    612-87-306-41-001101

    Техническая документация

    612 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A-CCS32-Z-SM

    A-CCS32-Z-SM

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    Assmann WSW Components

    4,405
    A-CCS32-Z-SM

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    03-0518-10T

    03-0518-10T

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    1,423
    03-0518-10T

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    01-0517-90C

    01-0517-90C

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Aries Electronics

    4,899
    01-0517-90C

    Техническая документация

    0517 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle - Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    AR16-HZL/07-TT

    AR16-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,228
    AR16-HZL/07-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    116-87-304-41-002101

    116-87-304-41-002101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    4,442
    116-87-304-41-002101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    241-06-1-03

    241-06-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 6POS TIN

    CNC Tech

    3,527
    241-06-1-03

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR 10-HZL/01-TT

    AR 10-HZL/01-TT

    CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN

    Assmann WSW Components

    3,310
    AR 10-HZL/01-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    A-CCS20-Z

    A-CCS20-Z

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    Assmann WSW Components

    4,968
    A-CCS20-Z

    Техническая документация

    - Bag Obsolete PLCC 20 (4 x 5) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 8586878889909192...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.