БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-87-306-41-018101

    116-87-306-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    2,170
    116-87-306-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-306-41-005101

    110-83-306-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    2,706
    110-83-306-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    02-0513-10H

    02-0513-10H

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    2,019
    02-0513-10H

    Техническая документация

    0513 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-0518-10

    04-0518-10

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Aries Electronics

    4,977
    04-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    04-1518-10

    04-1518-10

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Aries Electronics

    1,829
    04-1518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    116-83-304-41-018101

    116-83-304-41-018101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    1,217
    116-83-304-41-018101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-87-304-41-009101

    116-87-304-41-009101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    3,596
    116-87-304-41-009101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-87-610-41-005101

    110-87-610-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Preci-Dip

    1,329
    110-87-610-41-005101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    AR 28-HZL/7-TT

    AR 28-HZL/7-TT

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    Assmann WSW Components

    2,860
    AR 28-HZL/7-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    AR18-HZL-TT

    AR18-HZL-TT

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    Assmann WSW Components

    1,310
    AR18-HZL-TT

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    115-83-306-41-001101

    115-83-306-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Preci-Dip

    4,974
    115-83-306-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    A24-LCG

    A24-LCG

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Assmann WSW Components

    3,938
    A24-LCG

    Техническая документация

    - - Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame - 0.100" (2.54mm) Gold - - - -
    DIP314-001B

    DIP314-001B

    DIP SOCKET 14 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    3,771
    DIP314-001B

    Техническая документация

    - Bag Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    AW 127-23/Z-T

    AW 127-23/Z-T

    SOCKET 23 CONTACTS SINGLE ROW

    Assmann WSW Components

    2,041
    AW 127-23/Z-T

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    03-0518-11

    03-0518-11

    CONN SOCKET SIP 3POS GOLD

    Aries Electronics

    1,894
    03-0518-11

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 3 (1 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    614-87-306-31-012101

    614-87-306-31-012101

    CONN IC DIP SOCKET 325POS GOLD

    Preci-Dip

    2,347
    614-87-306-31-012101

    Техническая документация

    614 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 325 (18 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    116-83-304-41-003101

    116-83-304-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Preci-Dip

    1,052
    116-83-304-41-003101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    WMS-180Z

    WMS-180Z

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    1,221
    WMS-180Z

    Техническая документация

    WMS Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Wash Away Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass - -40°C ~ 105°C
    A18-LCG-T-R

    A18-LCG-T-R

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,950
    A18-LCG-T-R

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold - - Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - - Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 105°C
    241-14-1-03

    241-14-1-03

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    CNC Tech

    1,089
    241-14-1-03

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 8889909192939495...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.