БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    32-3572-16

    32-3572-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    1,606
    32-3572-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-3573-16

    32-3573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    2,341
    32-3573-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    110-83-318-41-001000

    110-83-318-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,885
    110-83-318-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    558-10-356M26-001101

    558-10-356M26-001101

    PGA SOLDER TAIL 1.27MM

    Preci-Dip

    1,403
    558-10-356M26-001101

    Техническая документация

    558 Bulk Active PGA 356 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    210-33-306-41-001000

    210-33-306-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,360
    210-33-306-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    210-83-422-41-001000

    210-83-422-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,592
    210-83-422-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    558-10-357M19-001101

    558-10-357M19-001101

    PGA SOLDER TAIL 1.27MM

    Preci-Dip

    4,882
    558-10-357M19-001101

    Техническая документация

    558 Bulk Active PGA 357 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    514-87-520M31-001148

    514-87-520M31-001148

    CONN SOCKET BGA 520POS GOLD

    Preci-Dip

    1,633
    514-87-520M31-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 520 (31 x 31) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-640-41-530000

    110-83-640-41-530000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,519
    110-83-640-41-530000

    Техническая документация

    110 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    32-6570-16

    32-6570-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    4,696
    32-6570-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6571-16

    32-6571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    4,926
    32-6571-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6572-16

    32-6572-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    1,542
    32-6572-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6573-16

    32-6573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    3,933
    32-6573-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    110-83-624-41-001000

    110-83-624-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,040
    110-83-624-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    223-88-316-41-001000

    223-88-316-41-001000

    STANDARD WIRE WRAP DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,400
    223-88-316-41-001000

    Техническая документация

    223 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Beryllium Copper Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    110-88-648-41-001000

    110-88-648-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,881
    110-88-648-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    558-10-360M19-001101

    558-10-360M19-001101

    PGA SOLDER TAIL 1.27MM

    Preci-Dip

    2,207
    558-10-360M19-001101

    Техническая документация

    558 Bulk Active PGA 360 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    84-PGM13042-10T

    84-PGM13042-10T

    CONN SOCKET PGA TIN

    Aries Electronics

    2,391
    84-PGM13042-10T

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    210-33-308-41-001000

    210-33-308-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,337
    210-33-308-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    110-33-308-41-001000

    110-33-308-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,510
    110-33-308-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 883884885886887888889890...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.