БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    210-88-628-41-001000

    210-88-628-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,293
    210-88-628-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    110-88-628-41-001000

    110-88-628-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,597
    110-88-628-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    110-33-308-41-530000

    110-33-308-41-530000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,105
    110-33-308-41-530000

    Техническая документация

    110 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-83-314-41-001000

    110-83-314-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,735
    110-83-314-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    210-83-314-41-001000

    210-83-314-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,361
    210-83-314-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    32-6574-16

    32-6574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    2,602
    32-6574-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-3551-16

    28-3551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    3,926
    28-3551-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-3553-16

    28-3553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    2,826
    28-3553-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-6551-16

    28-6551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    1,353
    28-6551-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    558-10-352M26-001101

    558-10-352M26-001101

    PGA SOLDER TAIL 1.27MM

    Preci-Dip

    1,288
    558-10-352M26-001101

    Техническая документация

    558 Bulk Active PGA 352 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    110-83-316-41-001000

    110-83-316-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,383
    110-83-316-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    210-83-316-41-001000

    210-83-316-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,048
    210-83-316-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    110-83-320-41-001000

    110-83-320-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,092
    110-83-320-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    210-83-320-41-001000

    210-83-320-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,319
    210-83-320-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    514-83-400M20-000148

    514-83-400M20-000148

    CONN SOCKET BGA 400POS GOLD

    Preci-Dip

    3,318
    514-83-400M20-000148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 400 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-88-640-41-001000

    110-88-640-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,635
    110-88-640-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    210-88-640-41-001000

    210-88-640-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,219
    210-88-640-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    210-83-632-41-101000

    210-83-632-41-101000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,190
    210-83-632-41-101000

    Техническая документация

    210 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 300.0µin (7.62µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    32-3570-16

    32-3570-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    1,293
    32-3570-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-3571-16

    32-3571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    2,897
    32-3571-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 882883884885886887888889...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.