БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-83-640-41-001000

    110-83-640-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,679
    110-83-640-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    100-PRS10001-12

    100-PRS10001-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,567
    100-PRS10001-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    40-6556-40

    40-6556-40

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    2,799
    40-6556-40

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    514-83-420M26-001148

    514-83-420M26-001148

    CONN SOCKET BGA 420POS GOLD

    Preci-Dip

    4,295
    514-83-420M26-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 420 (26 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    550-10-381-18-101135

    550-10-381-18-101135

    PGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    4,077
    550-10-381-18-101135

    Техническая документация

    550 Bulk Active PGA 381 (18 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0520-T-18

    HLS-0520-T-18

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    2,501
    HLS-0520-T-18

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 100 (5 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    614-83-320-19-131144

    614-83-320-19-131144

    CONN SOCKET PGA 320POS GOLD

    Preci-Dip

    3,275
    614-83-320-19-131144

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 320 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    558-10-352M26-001104

    558-10-352M26-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    3,871
    558-10-352M26-001104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 352 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    132-PGM13038-50

    132-PGM13038-50

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    4,530
    132-PGM13038-50

    Техническая документация

    PGM - Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    614-83-321-19-121144

    614-83-321-19-121144

    CONN SOCKET PGA 321POS GOLD

    Preci-Dip

    2,037
    614-83-321-19-121144

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 321 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    518-77-352M26-001105

    518-77-352M26-001105

    CONN SOCKET PGA 352POS GOLD

    Preci-Dip

    3,597
    518-77-352M26-001105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 352 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    110-33-314-41-001000

    110-33-314-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,876
    110-33-314-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    44-536-11

    44-536-11

    CONN SOCKET PLCC ZIF 44POS GOLD

    Aries Electronics

    2,589
    44-536-11

    Техническая документация

    536 - Obsolete PLCC, ZIF (ZIP) 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Gold 12.0µin (0.30µm) - Through Hole Open Frame - - - - - - -
    32-3574-16

    32-3574-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    3,316
    32-3574-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    558-10-356M26-001104

    558-10-356M26-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    3,814
    558-10-356M26-001104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 356 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    550-10-400M20-000152

    550-10-400M20-000152

    BGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    4,121
    550-10-400M20-000152

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 400 (20 x 20) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    546-83-463-19-101147

    546-83-463-19-101147

    CONN SOCKET PGA 463POS GOLD

    Preci-Dip

    4,164
    546-83-463-19-101147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 463 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    558-10-357M19-001104

    558-10-357M19-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    3,459
    558-10-357M19-001104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 357 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    550-10-576M30-001166

    550-10-576M30-001166

    BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

    Preci-Dip

    3,802
    550-10-576M30-001166

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 576 (30 x 30) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    518-77-356M26-001105

    518-77-356M26-001105

    CONN SOCKET PGA 356POS GOLD

    Preci-Dip

    3,636
    518-77-356M26-001105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 356 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 885886887888889890891892...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.