БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    518-77-357M19-001105

    518-77-357M19-001105

    CONN SOCKET PGA 357POS GOLD

    Preci-Dip

    1,772
    518-77-357M19-001105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 357 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    110-33-628-41-530000

    110-33-628-41-530000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,954
    110-33-628-41-530000

    Техническая документация

    110 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-33-628-41-101000

    210-33-628-41-101000

    SOCKET IC CLOSED FRM .300 28POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,456
    210-33-628-41-101000

    Техническая документация

    210 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-33-316-41-001000

    210-33-316-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,417
    210-33-316-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    110-33-316-41-001000

    110-33-316-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,717
    110-33-316-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    36-3551-16

    36-3551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS

    Aries Electronics

    2,335
    36-3551-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    558-10-360M19-001104

    558-10-360M19-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    1,525
    558-10-360M19-001104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 360 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    518-77-352M26-001106

    518-77-352M26-001106

    CONN SOCKET PGA 352POS GOLD

    Preci-Dip

    3,618
    518-77-352M26-001106

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 352 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    1109042

    1109042

    537 ZIF TEST SCKT LIVE BUG TYPE

    Aries Electronics

    4,517
    1109042

    Техническая документация

    - - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    514-83-432M31-001148

    514-83-432M31-001148

    CONN SOCKET BGA 432POS GOLD

    Preci-Dip

    2,731
    514-83-432M31-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 432 (31 x 31) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    518-77-360M19-001105

    518-77-360M19-001105

    CONN SOCKET PGA 360POS GOLD

    Preci-Dip

    3,105
    518-77-360M19-001105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 360 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    514-87-560M33-001148

    514-87-560M33-001148

    CONN SOCKET BGA 560POS GOLD

    Preci-Dip

    2,332
    514-87-560M33-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 560 (33 x 33) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    210-33-320-41-001000

    210-33-320-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,344
    210-33-320-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    518-77-356M26-001106

    518-77-356M26-001106

    CONN SOCKET PGA 356POS GOLD

    Preci-Dip

    2,725
    518-77-356M26-001106

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 356 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    281-PGM18037-11

    281-PGM18037-11

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    4,593
    281-PGM18037-11

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    210-33-632-41-101000

    210-33-632-41-101000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,790
    210-33-632-41-101000

    Техническая документация

    210 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-33-318-41-001000

    110-33-318-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,173
    110-33-318-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    210-33-318-41-001000

    210-33-318-41-001000

    STANDRD SOLDER TAIL DIP SOCKET

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,494
    210-33-318-41-001000

    Техническая документация

    - Tube Active - - - - - - - - - - - - - - -
    518-77-357M19-001106

    518-77-357M19-001106

    CONN SOCKET PGA 357POS GOLD

    Preci-Dip

    2,954
    518-77-357M19-001106

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 357 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    558-10-388M26-001101

    558-10-388M26-001101

    PGA SOLDER TAIL 1.27MM

    Preci-Dip

    4,287
    558-10-388M26-001101

    Техническая документация

    558 Bulk Active PGA 388 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 886887888889890891892893...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.