БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    50-9508-31

    50-9508-31

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Aries Electronics

    3,729
    50-9508-31

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-83-360M19-001148

    514-83-360M19-001148

    CONN SOCKET BGA 360POS GOLD

    Preci-Dip

    4,386
    514-83-360M19-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 360 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    28-3575-16

    28-3575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    Aries Electronics

    1,745
    28-3575-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-6575-16

    28-6575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN

    Aries Electronics

    2,565
    28-6575-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    224-PGM15038-11H

    224-PGM15038-11H

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    2,591
    224-PGM15038-11H

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    225-PGM15001-11

    225-PGM15001-11

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    4,261
    225-PGM15001-11

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    68-PGM11032-10T

    68-PGM11032-10T

    CONN SOCKET PGA TIN

    Aries Electronics

    4,532
    68-PGM11032-10T

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    HLS-1212-G-2

    HLS-1212-G-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,879
    HLS-1212-G-2

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 144 (12 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    546-87-503-22-131147

    546-87-503-22-131147

    CONN SOCKET PGA 503POS GOLD

    Preci-Dip

    1,801
    546-87-503-22-131147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 503 (22 x 22) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    546-87-529-21-121147

    546-87-529-21-121147

    CONN SOCKET PGA 529POS GOLD

    Preci-Dip

    1,365
    546-87-529-21-121147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 529 (21 x 21) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-87-478M26-131148

    514-87-478M26-131148

    CONN SOCKET BGA 478POS GOLD

    Preci-Dip

    4,425
    514-87-478M26-131148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 478 (26 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    550-10-500M30-001166

    550-10-500M30-001166

    BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

    Preci-Dip

    1,031
    550-10-500M30-001166

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 500 (30 x 30) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    514-87-480M29-001148

    514-87-480M29-001148

    CONN SOCKET BGA 480POS GOLD

    Preci-Dip

    2,880
    514-87-480M29-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 480 (29 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    232-PGM17037-11

    232-PGM17037-11

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    2,306
    232-PGM17037-11

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    550-10-296-19-131135

    550-10-296-19-131135

    PGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    1,890
    550-10-296-19-131135

    Техническая документация

    550 Bulk Active PGA 296 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    550-10-504M29-001166

    550-10-504M29-001166

    BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

    Preci-Dip

    1,535
    550-10-504M29-001166

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 504 (29 x 29) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    114-PGM13040-51

    114-PGM13040-51

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    1,004
    114-PGM13040-51

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0516-G-38

    HLS-0516-G-38

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,415
    HLS-0516-G-38

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 80 (5 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    550-10-352M26-001152

    550-10-352M26-001152

    BGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    1,064
    550-10-352M26-001152

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 352 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    546-83-403-19-111147

    546-83-403-19-111147

    CONN SOCKET PGA 403POS GOLD

    Preci-Dip

    2,076
    546-83-403-19-111147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 403 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 879880881882883884885886...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.