БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-1140-G-H

    APH-1140-G-H

    APH-1140-G-H

    Samtec Inc.

    4,999
    APH-1140-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    24-6570-16

    24-6570-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    3,341
    24-6570-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    24-6571-16

    24-6571-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    4,706
    24-6571-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    24-6573-16

    24-6573-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    4,510
    24-6573-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    546-83-364-17-091147

    546-83-364-17-091147

    CONN SOCKET PGA 364POS GOLD

    Preci-Dip

    3,433
    546-83-364-17-091147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 364 (17 x 17) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    24-3575-16

    24-3575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

    Aries Electronics

    2,636
    24-3575-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    24-6575-16

    24-6575-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

    Aries Electronics

    1,880
    24-6575-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    HLS-0420-G-19

    HLS-0420-G-19

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    4,493
    HLS-0420-G-19

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 80 (4 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    510-93-299-20-096002

    510-93-299-20-096002

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,826
    510-93-299-20-096002

    Техническая документация

    510 Tube Active PGA 299 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    518-77-272M20-001106

    518-77-272M20-001106

    CONN SOCKET PGA 272POS GOLD

    Preci-Dip

    4,652
    518-77-272M20-001106

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 272 (20 x 20) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    546-83-365-14-000147

    546-83-365-14-000147

    CONN SOCKET PGA 365POS GOLD

    Preci-Dip

    2,782
    546-83-365-14-000147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 365 (14 x 14) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    546-83-365-17-091147

    546-83-365-17-091147

    CONN SOCKET PGA 365POS GOLD

    Preci-Dip

    2,955
    546-83-365-17-091147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 365 (17 x 17) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-87-432M31-001148

    514-87-432M31-001148

    CONN SOCKET BGA 432POS GOLD

    Preci-Dip

    1,431
    514-87-432M31-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 432 (31 x 31) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    48-6508-21

    48-6508-21

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Aries Electronics

    1,289
    48-6508-21

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    48-6508-31

    48-6508-31

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Aries Electronics

    1,151
    48-6508-31

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    24-3551-16

    24-3551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    4,890
    24-3551-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    24-3552-16

    24-3552-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    3,998
    24-3552-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    24-6551-16

    24-6551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    4,318
    24-6551-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    24-6552-16

    24-6552-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    4,597
    24-6552-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    24-3553-16

    24-3553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    1,034
    24-3553-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 876877878879880881882883...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.