БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    SIP1X15-011BLF

    SIP1X15-011BLF

    CONN SOCKET SIP 15POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    1,984
    SIP1X15-011BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 15 (1 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X08-014BLF

    SIP1X08-014BLF

    CONN SOCKET SIP 8POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    4,430
    SIP1X08-014BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 8 (1 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 150.0µin (3.81µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X27-001BLF

    SIP1X27-001BLF

    CONN SOCKET SIP 27POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    3,197
    SIP1X27-001BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X12-011BLF

    SIP1X12-011BLF

    CONN SOCKET SIP 12POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    1,695
    SIP1X12-011BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 12 (1 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X32-001BLF

    SIP1X32-001BLF

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    1,885
    SIP1X32-001BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X02-011BLF

    SIP1X02-011BLF

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    3,340
    SIP1X02-011BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X11-011BLF

    SIP1X11-011BLF

    CONN SOCKET SIP 11POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    2,048
    SIP1X11-011BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 11 (1 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    DIP632-001BLF

    DIP632-001BLF

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    3,219
    DIP632-001BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP628-001BLF

    DIP628-001BLF

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    4,951
    DIP628-001BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP1X20-011BLF

    SIP1X20-011BLF

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    2,099
    SIP1X20-011BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    DIP640-001BLF

    DIP640-001BLF

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    2,642
    DIP640-001BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP1X16-011BLF

    SIP1X16-011BLF

    CONN SOCKET SIP 16POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    1,912
    SIP1X16-011BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 16 (1 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X10-001BLF

    SIP1X10-001BLF

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    4,637
    SIP1X10-001BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X13-001BLF

    SIP1X13-001BLF

    SIP1X13-001BLF SIP SOCKET 13 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,450
    SIP1X13-001BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 13 (1 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X02-001BLF

    SIP1X02-001BLF

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    3,337
    SIP1X02-001BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP1X17-001BLF

    SIP1X17-001BLF

    CONN SOCKET SIP 17POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    2,337
    SIP1X17-001BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 17 (1 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    DIP328-014BLF

    DIP328-014BLF

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    4,675
    DIP328-014BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP324-014BLF

    DIP324-014BLF

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    3,364
    DIP324-014BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP328-011BLF

    DIP328-011BLF

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    1,795
    DIP328-011BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP318-011BLF

    DIP318-011BLF

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    1,882
    DIP318-011BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 926927928929930931932933...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.