БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    200-6313-9UN-1900

    200-6313-9UN-1900

    CONN SOCKET PGA ZIF 169POS GOLD

    3M

    4,009
    200-6313-9UN-1900

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 169 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    200-6315-9UN-1900

    200-6315-9UN-1900

    CONN SOCKET PGA ZIF 225POS GOLD

    3M

    3,968
    200-6315-9UN-1900

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) - - - - - - 0.100" (2.54mm) - - - Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    200-6317-9UN-1900

    200-6317-9UN-1900

    CONN SOCKET PGA ZIF 289POS GOLD

    3M

    2,817
    200-6317-9UN-1900

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 289 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    1-390261-8

    1-390261-8

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,180
    1-390261-8

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    8058-39G4

    8058-39G4

    CONN TRANSIST TO-5 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,448
    8058-39G4

    Техническая документация

    8058 Bulk Obsolete Transistor, TO-5 8 (Round) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Brass Polytetrafluoroethylene (PTFE) -55°C ~ 125°C
    1-390261-6

    1-390261-6

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,701
    1-390261-6

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    100-006-000

    100-006-000

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    3M

    2,162
    100-006-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-008-000

    100-008-000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    3M

    4,707
    100-008-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-008-001

    100-008-001

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    3M

    4,050
    100-008-001

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Seal Tape Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-010-000

    100-010-000

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    3M

    1,130
    100-010-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-014-000

    100-014-000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    3M

    4,500
    100-014-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-014-001

    100-014-001

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    3M

    2,111
    100-014-001

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Seal Tape Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-016-000

    100-016-000

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    3M

    4,057
    100-016-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-016-001

    100-016-001

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    3M

    4,950
    100-016-001

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Seal Tape Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-018-000

    100-018-000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    3M

    3,579
    100-018-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-020-000

    100-020-000

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    3M

    2,047
    100-020-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-020-001

    100-020-001

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    3M

    2,500
    100-020-001

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Seal Tape Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-022-000

    100-022-000

    CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD

    3M

    1,356
    100-022-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-024-000

    100-024-000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    3M

    2,283
    100-024-000

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    100-024-001

    100-024-001

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    3M

    2,346
    100-024-001

    Техническая документация

    100 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 8.00µin (0.203µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Seal Tape Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -65°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 922923924925926927928929...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.