БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    1825093-5

    1825093-5

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,752
    1825093-5

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1825093-6

    1825093-6

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,933
    1825093-6

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1825108-2

    1825108-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,410
    1825108-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1825109-2

    1825109-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,252
    1825109-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1825108-3

    1825108-3

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,031
    1825108-3

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825093-2

    1-1825093-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,398
    1-1825093-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825109-2

    1-1825109-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,898
    1-1825109-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825276-2

    1-1825276-2

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,294
    1-1825276-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825109-3

    1-1825109-3

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,780
    1-1825109-3

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1825373-2

    1825373-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,016
    1825373-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825093-4

    1-1825093-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,740
    1-1825093-4

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-1825108-2

    1-1825108-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,655
    1-1825108-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1-390261-2

    1-390261-2

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,053
    1-390261-2

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    1-390261-3

    1-390261-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,301
    1-390261-3

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    1-390261-4

    1-390261-4

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,348
    1-390261-4

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    1-390262-2

    1-390262-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,837
    1-390262-2

    Техническая документация

    - Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole, Right Angle, Vertical Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    2-641266-1

    2-641266-1

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,143
    2-641266-1

    Техническая документация

    Diplomate DL Box Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic -55°C ~ 105°C
    218-7223-55-1902

    218-7223-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD

    3M

    2,205
    218-7223-55-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active SOIC 18 (2 x 9) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    200-6310-9UN-1900

    200-6310-9UN-1900

    CONN SOCKET PGA ZIF 100POS GOLD

    3M

    3,594
    200-6310-9UN-1900

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 100 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    200-6311-9UN-1900

    200-6311-9UN-1900

    CONN SOCKET PGA ZIF 121POS GOLD

    3M

    2,358
    200-6311-9UN-1900

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete PGA, ZIF (ZIP) 121 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -55°C ~ 150°C
    Total 19086 Record«Prev1... 921922923924925926927928...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.