БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    DIP316-011BLF

    DIP316-011BLF

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    3,029
    DIP316-011BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP324-011BLF

    DIP324-011BLF

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    4,497
    DIP324-011BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP1X20-001BLF

    SIP1X20-001BLF

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    4,397
    SIP1X20-001BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    DIP314-001BLF

    DIP314-001BLF

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    3,497
    DIP314-001BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP324-001BLF

    DIP324-001BLF

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    3,294
    DIP324-001BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP316-001BLF

    DIP316-001BLF

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    4,980
    DIP316-001BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP316-014BLF

    DIP316-014BLF

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    2,017
    DIP316-014BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP050-1X04-157BLF

    SIP050-1X04-157BLF

    CONN SOCKET SIP 4POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    2,144
    SIP050-1X04-157BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP050-1X27-157BLF

    SIP050-1X27-157BLF

    CONN SOCKET SIP 27POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    3,672
    SIP050-1X27-157BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 27 (1 x 27) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP1X20-041BLF

    SIP1X20-041BLF

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    2,930
    SIP1X20-041BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    DIP628-014BLF

    DIP628-014BLF

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    2,631
    DIP628-014BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP050-1X18-157BLF

    SIP050-1X18-157BLF

    CONN SOCKET SIP 18POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    3,369
    SIP050-1X18-157BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 18 (1 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    DIP306-001BLF

    DIP306-001BLF

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    3,949
    DIP306-001BLF

    Техническая документация

    - Bag Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP050-1X02-157BLF

    SIP050-1X02-157BLF

    CONN SOCKET SIP 2POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    4,640
    SIP050-1X02-157BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP050-1X04-160BLF

    SIP050-1X04-160BLF

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    2,353
    SIP050-1X04-160BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP050-1X14-160BLF

    SIP050-1X14-160BLF

    CONN SOCKET SIP 14POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    4,845
    SIP050-1X14-160BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 14 (1 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP1X32-041BLF

    SIP1X32-041BLF

    CONN SOCKET SIP 32POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    4,166
    SIP1X32-041BLF

    Техническая документация

    SIP1x Bulk Obsolete SIP 32 (1 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    SIP050-1X05-157BLF

    SIP050-1X05-157BLF

    CONN SOCKET SIP 5POS TIN

    Amphenol ICC (FCI)

    1,296
    SIP050-1X05-157BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 5 (1 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP050-1X20-160BLF

    SIP050-1X20-160BLF

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Amphenol ICC (FCI)

    4,982
    SIP050-1X20-160BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    SIP050-1X02-160BLF

    SIP050-1X02-160BLF

    1X02-160BLF SIP SOCKET 2 CTS

    Amphenol ICC (FCI)

    4,024
    SIP050-1X02-160BLF

    Техническая документация

    SIP050-1x Bulk Obsolete SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 927928929930931932933934...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.