БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    111-93-952-61-001000

    111-93-952-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,377
    111-93-952-61-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    64-9508-20

    64-9508-20

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Aries Electronics

    3,946
    64-9508-20

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    64-9508-30

    64-9508-30

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Aries Electronics

    4,600
    64-9508-30

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    550-10-191-18-091101

    550-10-191-18-091101

    PGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    2,162
    550-10-191-18-091101

    Техническая документация

    550 Bulk Active PGA 191 (18 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    123-13-640-41-801000

    123-13-640-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,012
    123-13-640-41-801000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    514-83-321-19-121154

    514-83-321-19-121154

    CONN SOCKET PGA 321POS GOLD

    Preci-Dip

    4,575
    514-83-321-19-121154

    Техническая документация

    514 Bulk Active PGA 321 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    40-6556-21

    40-6556-21

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    1,840
    40-6556-21

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    116-43-652-61-006000

    116-43-652-61-006000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,475
    116-43-652-61-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-652-61-006000

    116-93-652-61-006000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,857
    116-93-652-61-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-652-61-001000

    116-43-652-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,858
    116-43-652-61-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    117-93-656-61-005000

    117-93-656-61-005000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,722
    117-93-656-61-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 56 (2 x 28) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    40-6503-21

    40-6503-21

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    1,036
    40-6503-21

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HLS-0411-G-18

    HLS-0411-G-18

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,015
    HLS-0411-G-18

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 44 (4 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    40-6503-31

    40-6503-31

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    2,966
    40-6503-31

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-13-652-61-001000

    110-13-652-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,785
    110-13-652-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    44-6556-21

    44-6556-21

    CONN IC DIP SOCKET 44POS GOLD

    Aries Electronics

    2,027
    44-6556-21

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    612-13-964-41-001000

    612-13-964-41-001000

    SOCKET CARRIER SLDRTL .900 64POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,783
    612-13-964-41-001000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    510-93-084-11-045003

    510-93-084-11-045003

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,834
    510-93-084-11-045003

    Техническая документация

    510 Tube Active PGA 84 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-642-61-008000

    116-93-642-61-008000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,820
    116-93-642-61-008000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-13-950-41-001000

    123-13-950-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,599
    123-13-950-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 840841842843844845846847...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.