БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    36-3575-11

    36-3575-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    4,100
    36-3575-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6573-11

    36-6573-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    3,717
    36-6573-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6574-11

    36-6574-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    1,284
    36-6574-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6552-11

    44-6552-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    2,269
    44-6552-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-6553-11

    44-6553-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    2,495
    44-6553-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    550-10-192M16-001152

    550-10-192M16-001152

    BGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    4,666
    550-10-192M16-001152

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 192 (16 x 16) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    115-43-950-61-001000

    115-43-950-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,847
    115-43-950-61-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    441-PPG21001-10

    441-PPG21001-10

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    3,239
    441-PPG21001-10

    Техническая документация

    - Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    116-43-650-61-001000

    116-43-650-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,654
    116-43-650-61-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    322-13-164-41-001000

    322-13-164-41-001000

    SOCKET 2 LEVEL WRAPOST SIP 64POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,555
    322-13-164-41-001000

    Техническая документация

    322 Tube Active SIP 64 (1 x 64) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HLS-0512-G-2

    HLS-0512-G-2

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,812
    HLS-0512-G-2

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 60 (5 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    110-13-624-61-801000

    110-13-624-61-801000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,397
    110-13-624-61-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-650-61-006000

    116-93-650-61-006000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,547
    116-93-650-61-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    714-43-258-31-018000

    714-43-258-31-018000

    CONN IC DIP SOCKET 58POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,545
    714-43-258-31-018000

    Техническая документация

    714 Bulk Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 58 (2 x 29) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    122-11-964-41-001000

    122-11-964-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,086
    122-11-964-41-001000

    Техническая документация

    122 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APO-628-G-R

    APO-628-G-R

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    2,796
    APO-628-G-R

    Техническая документация

    APO Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    517-83-411-20-111111

    517-83-411-20-111111

    CONN SOCKET PGA 411POS GOLD

    Preci-Dip

    4,722
    517-83-411-20-111111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 411 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    APH-0430-G-H

    APH-0430-G-H

    APH-0430-G-H

    Samtec Inc.

    2,222
    APH-0430-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1030-G-H

    APH-1030-G-H

    APH-1030-G-H

    Samtec Inc.

    3,946
    APH-1030-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0630-G-H

    APH-0630-G-H

    APH-0630-G-H

    Samtec Inc.

    4,062
    APH-0630-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    Total 19086 Record«Prev1... 838839840841842843844845...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.