БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    85-PGM11007-10H

    85-PGM11007-10H

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    2,019
    85-PGM11007-10H

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    116-93-652-61-003000

    116-93-652-61-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,132
    116-93-652-61-003000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-648-61-007000

    116-93-648-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,604
    116-93-648-61-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APH-0930-G-R

    APH-0930-G-R

    APH-0930-G-R

    Samtec Inc.

    2,622
    APH-0930-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1430-G-R

    APH-1430-G-R

    APH-1430-G-R

    Samtec Inc.

    1,299
    APH-1430-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0530-G-R

    APH-0530-G-R

    APH-0530-G-R

    Samtec Inc.

    1,629
    APH-0530-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1030-G-R

    APH-1030-G-R

    APH-1030-G-R

    Samtec Inc.

    3,251
    APH-1030-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1630-G-R

    APH-1630-G-R

    APH-1630-G-R

    Samtec Inc.

    2,366
    APH-1630-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0730-G-R

    APH-0730-G-R

    APH-0730-G-R

    Samtec Inc.

    1,078
    APH-0730-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1130-G-R

    APH-1130-G-R

    APH-1130-G-R

    Samtec Inc.

    1,292
    APH-1130-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0830-G-R

    APH-0830-G-R

    APH-0830-G-R

    Samtec Inc.

    2,228
    APH-0830-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0230-G-R

    APH-0230-G-R

    APH-0230-G-R

    Samtec Inc.

    2,264
    APH-0230-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0330-G-R

    APH-0330-G-R

    APH-0330-G-R

    Samtec Inc.

    3,636
    APH-0330-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1730-G-R

    APH-1730-G-R

    APH-1730-G-R

    Samtec Inc.

    2,387
    APH-1730-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    123-13-952-41-001000

    123-13-952-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,029
    123-13-952-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-43-964-61-105000

    110-43-964-61-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,985
    110-43-964-61-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    48-3553-11

    48-3553-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS GLD

    Aries Electronics

    2,840
    48-3553-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    116-93-950-61-006000

    116-93-950-61-006000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,245
    116-93-950-61-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    40-6508-211

    40-6508-211

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    4,703
    40-6508-211

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    40-6508-311

    40-6508-311

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    2,781
    40-6508-311

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 843844845846847848849850...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.