БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-43-640-41-801000

    110-43-640-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,980
    110-43-640-41-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-640-41-801000

    110-93-640-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,527
    110-93-640-41-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    FMC05DRTN-S1682

    FMC05DRTN-S1682

    CONN TRANSIST TO-220/TO-247 5POS

    Sullins Connector Solutions

    1,614
    FMC05DRTN-S1682

    Техническая документация

    - Tray Active Transistor, TO-220 and TO-247 5 (Rectangular) - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Through Hole - Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Nickel Boron Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 200°C
    APA-640-G-A

    APA-640-G-A

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    4,618
    APA-640-G-A

    Техническая документация

    APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    28-516-11

    28-516-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    Aries Electronics

    2,414
    28-516-11

    Техническая документация

    516 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    16-2820-90C

    16-2820-90C

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Aries Electronics

    2,477
    16-2820-90C

    Техническая документация

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    123-43-314-41-001000

    123-43-314-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,709
    123-43-314-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    28-526-11

    28-526-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    Aries Electronics

    3,793
    28-526-11

    Техническая документация

    Lo-PRO®file, 526 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    232-1285-00-0602J

    232-1285-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

    3M

    4,211
    232-1285-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    222-3343-00-0602J

    222-3343-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD

    3M

    4,003
    222-3343-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing 22 (2 x 11) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    228-1290-00-0602J

    228-1290-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    3M

    1,714
    228-1290-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    242-1281-00-0602J

    242-1281-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    3M

    2,266
    242-1281-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Tube Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    228-4817-00-0602J

    228-4817-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD

    3M

    2,248
    228-4817-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    242-1293-00-0602J

    242-1293-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    3M

    1,454
    242-1293-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    240-3639-00-0602J

    240-3639-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    3M

    1,783
    240-3639-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 1.0" (25.40mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    220-7201-55-1902

    220-7201-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 20POS GOLD

    3M

    3,993
    220-7201-55-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active SOIC 20 (2 x 10) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    242-1289-00-0602J

    242-1289-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    3M

    2,874
    242-1289-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    228-7396-55-1902

    228-7396-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

    3M

    2,552
    228-7396-55-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active SOIC 28 (2 x 14) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    228-7474-55-1902

    228-7474-55-1902

    CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD

    3M

    1,741
    228-7474-55-1902

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active SOIC 28 (2 x 14) - Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polyethersulfone (PES), Glass Filled -55°C ~ 150°C
    251-5949-01-0602

    251-5949-01-0602

    CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD

    3M

    4,700
    251-5949-01-0602

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 51 (1 x 25, 1 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 5556575859606162...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.