БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    251-5949-02-0602

    251-5949-02-0602

    CONN ZIG-ZAG ZIF 51POS GOLD

    3M

    4,354
    251-5949-02-0602

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 51 (1 x 25, 1 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    361-PRS19001-12

    361-PRS19001-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,604
    361-PRS19001-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    248-4205-01

    248-4205-01

    CONN SOCKET QFN 48POS GOLD

    3M

    2,321
    248-4205-01

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active QFN 48 (4 x 12) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder - Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    256-4205-01

    256-4205-01

    CONN SOCKET QFN 56POS GOLD

    3M

    3,742
    256-4205-01

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active QFN 56 (4 x 14) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    280-5205-01

    280-5205-01

    CONN SOCKET QFN 80POS GOLD

    3M

    4,923
    280-5205-01

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active QFN 80 (4 x 20) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    44-547-11E

    44-547-11E

    CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD

    Aries Electronics

    1,776
    44-547-11E

    Техническая документация

    547 Bulk Active SOIC, ZIF (ZIP) 44 (2 x 22) - Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    110-47-306-41-001000

    110-47-306-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    373
    110-47-306-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ED020PLCZ

    ED020PLCZ

    CONN SOCKET PLCC 20POS TIN

    On Shore Technology Inc.

    663
    ED020PLCZ

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 20 (4 x 5) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    210-47-308-41-001000

    210-47-308-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    785
    210-47-308-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    EDO-32PLCZSM

    EDO-32PLCZSM

    CONN SOCKET PLCC 32POS

    On Shore Technology Inc.

    712
    EDO-32PLCZSM

    Техническая документация

    ED Tube Active PLCC 32 (2 x 16) 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) - - Phosphor Bronze Polyphenylene Sulfide (PPS) -55°C ~ 105°C
    111-47-306-41-001000

    111-47-306-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    408
    111-47-306-41-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-47-308-41-001000

    115-47-308-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    377
    115-47-308-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    06-0518-10H

    06-0518-10H

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Aries Electronics

    1,164
    06-0518-10H

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    8432-21A1-RK-TP

    8432-21A1-RK-TP

    CONN SOCKET PLCC 32POS TIN

    3M

    3,567
    8432-21A1-RK-TP

    Техническая документация

    8400 Tube Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    SA486000

    SA486000

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    On Shore Technology Inc.

    3,199
    SA486000

    Техническая документация

    SA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester, Glass Filled -40°C ~ 105°C
    115-43-314-41-001000

    115-43-314-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,012
    115-43-314-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-210-41-006000

    116-43-210-41-006000

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,645
    116-43-210-41-006000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICA-320-STT

    ICA-320-STT

    CONN IC DIP SKT 20POS

    Samtec Inc.

    3,425
    ICA-320-STT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    32-6518-10

    32-6518-10

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    3,284
    32-6518-10

    Техническая документация

    518 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    ICF-318-T-O

    ICF-318-T-O

    CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

    Samtec Inc.

    2,369
    ICF-318-T-O

    Техническая документация

    ICF Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 5152535455565758...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.