БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    12-6810-90C

    12-6810-90C

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Aries Electronics

    1,271
    12-6810-90C

    Техническая документация

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Vertical Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    APA-640-T-B

    APA-640-T-B

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    100
    APA-640-T-B

    Техническая документация

    APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    APA-640-G-A1

    APA-640-G-A1

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    3,198
    APA-640-G-A1

    Техническая документация

    APA Bulk Active - 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    28-823-90C

    28-823-90C

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    4,565
    28-823-90C

    Техническая документация

    Vertisockets™ 800 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    299-93-628-10-002000

    299-93-628-10-002000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,202
    299-93-628-10-002000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-13-640-41-801000

    110-13-640-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,615
    110-13-640-41-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APA-316-G-P

    APA-316-G-P

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    1,418
    APA-316-G-P

    Техническая документация

    APA Tube Active - 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    40-516-11

    40-516-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    4,554
    40-516-11

    Техническая документация

    516 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP) 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    110-13-324-41-801000

    110-13-324-41-801000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,720
    110-13-324-41-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    209-PGM17020-10

    209-PGM17020-10

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    1,192
    209-PGM17020-10

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    2-2129710-8

    2-2129710-8

    CONN SOCKET LGA 3647POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,459
    2-2129710-8

    Техническая документация

    - Tray Active LGA 3647 - Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder - - - Copper Alloy Thermoplastic -
    256-1292-00-0602J

    256-1292-00-0602J

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD

    3M

    1,753
    256-1292-00-0602J

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 56 (2 x 28) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Connector Closed Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    260-4204-01

    260-4204-01

    CONN SOCKET QFN 60POS GOLD

    3M

    2,405
    260-4204-01

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active QFN 60 (4 x 15) 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.016" (0.40mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    ICO-314-STT

    ICO-314-STT

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    Samtec Inc.

    1,002
    ICO-314-STT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    123-83-314-41-001101

    123-83-314-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    3,471
    123-83-314-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    4590

    4590

    CONN TRANSIST TO-5 3POS TIN

    Keystone Electronics

    1,338
    4590

    Техническая документация

    - Bulk Active Transistor, TO-5 3 (Round) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
    APA-314-T-A1

    APA-314-T-A1

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    2,978
    APA-314-T-A1

    Техническая документация

    APA Bulk Active - 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    299-83-308-10-001101

    299-83-308-10-001101

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Preci-Dip

    1,794
    299-83-308-10-001101

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICO-320-MTT

    ICO-320-MTT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    3,144
    ICO-320-MTT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    XR2C-2015

    XR2C-2015

    CONN SOCKET SIP 20POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    4,484
    XR2C-2015

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active SIP 20 (1 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 5859606162636465...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.