БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    44-547-11

    44-547-11

    CONN SOCKET SOIC ZIF 44POS GOLD

    Aries Electronics

    3,261
    44-547-11

    Техническая документация

    547 Bulk Active SOIC, ZIF (ZIP) 44 (2 x 22) - Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    84-537-21

    84-537-21

    CONN SOCKET PLCC ZIF 84POS GOLD

    Aries Electronics

    1,592
    84-537-21

    Техническая документация

    537 - Active PLCC, ZIF (ZIP) 84 (4 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 12.0µin (0.30µm) - Surface Mount Closed Frame - - - - - - -
    A 32-LC-TR

    A 32-LC-TR

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

    Assmann WSW Components

    121
    A 32-LC-TR

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 85°C
    ICA-316-STT

    ICA-316-STT

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    Samtec Inc.

    2,484
    ICA-316-STT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    ICF-308-T-O-TR

    ICF-308-T-O-TR

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Samtec Inc.

    3,270
    ICF-308-T-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    110-99-424-41-001000

    110-99-424-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,535
    110-99-424-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-47-324-41-001000

    110-47-324-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,209
    110-47-324-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    D2818-42

    D2818-42

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Harwin Inc.

    1,630
    D2818-42

    Техническая документация

    D2 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Plastic -55°C ~ 125°C
    115-87-632-41-003101

    115-87-632-41-003101

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Preci-Dip

    2,530
    115-87-632-41-003101

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-43-210-10-001000

    110-43-210-10-001000

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,777
    110-43-210-10-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5), 6 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-93-324-41-001000

    210-93-324-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,636
    210-93-324-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    14-8400-10

    14-8400-10

    CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

    Aries Electronics

    2,016
    14-8400-10

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    214-99-628-01-670800

    214-99-628-01-670800

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TINLEAD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,404
    214-99-628-01-670800

    Техническая документация

    214 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-47-648-41-001000

    110-47-648-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,457
    110-47-648-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (1 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-624-41-001000

    115-43-624-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,517
    115-43-624-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-43-324-41-001000

    115-43-324-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,325
    115-43-324-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-324-41-001000

    115-93-324-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,196
    115-93-324-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    ICF-624-T-O-TR

    ICF-624-T-O-TR

    .100" SURFACE MOUNT SCREW MACHIN

    Samtec Inc.

    1,981
    ICF-624-T-O-TR

    Техническая документация

    ICF Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Liquid Crystal Polymer (LCP) -55°C ~ 125°C
    XR2A-3201-N

    XR2A-3201-N

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    1,656
    XR2A-3201-N

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    111-43-628-41-001000

    111-43-628-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,904
    111-43-628-41-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 5657585960616263...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.