БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    ICA-640-SGT

    ICA-640-SGT

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Samtec Inc.

    2,843
    ICA-640-SGT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-93-306-41-001000

    115-93-306-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    133
    115-93-306-41-001000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-310-41-105000

    110-93-310-41-105000

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,148
    110-93-310-41-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-43-210-41-105000

    110-43-210-41-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    154
    110-43-210-41-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-43-314-41-105000

    110-43-314-41-105000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    161
    110-43-314-41-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-43-316-41-105000

    110-43-316-41-105000

    SOCKET IC .300 16POS SMD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    173
    110-43-316-41-105000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-13-310-41-001000

    110-13-310-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    956
    110-13-310-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    210-13-640-41-001000

    210-13-640-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,135
    210-13-640-41-001000

    Техническая документация

    210 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    299-43-324-11-001000

    299-43-324-11-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    176
    299-43-324-11-001000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    1-2397198-1

    1-2397198-1

    SOCKET 4710 FOR ODM

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,512
    1-2397198-1

    Техническая документация

    - Tray Active LGA 4710 0.031" (0.80mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount - Solder 0.031" (0.80mm) Tin - Copper Alloy Thermoplastic -40°C ~ 100°C
    1674770-7

    1674770-7

    HARD TRAY ASSY MPGA479M W/TAPE

    TE Connectivity AMP Connectors

    6,240
    1674770-7

    Техническая документация

    - Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) 479 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Copper Alloy Thermoplastic -
    1-390263-1

    1-390263-1

    CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,199
    1-390263-1

    Техническая документация

    - Box Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 60.0µin (1.52µm) Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    2-641296-4

    2-641296-4

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,459
    2-641296-4

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 15.0µin (0.38µm) Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2-382462-3

    2-382462-3

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,696
    2-382462-3

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic -55°C ~ 105°C
    1-390262-1

    1-390262-1

    CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,107
    1-390262-1

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze - -40°C ~ 105°C
    2-382568-0

    2-382568-0

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,445
    2-382568-0

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    02-0518-10

    02-0518-10

    CONN SOCKET SIP 2POS GOLD

    Aries Electronics

    12,441
    02-0518-10

    Техническая документация

    518 Bulk Active SIP 2 (1 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -
    2-382465-3

    2-382465-3

    CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,905
    2-382465-3

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic -55°C ~ 105°C
    346-43-101-41-013000

    346-43-101-41-013000

    CONN SOCKET SIP 1POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,753
    346-43-101-41-013000

    Техническая документация

    346 Bulk Active SIP 1 (1 x 1) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    211-1-06-003

    211-1-06-003

    CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

    CNC Tech

    7,352
    211-1-06-003

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 6 (2 x 3) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 3233343536373839...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.