БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-83-316-10-003101

    110-83-316-10-003101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    2,664
    110-83-316-10-003101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8), 8 Loaded 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2445893-3

    2445893-3

    DIP IC SOCKET 20P SMT

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,000
    2445893-3

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    D2608-42

    D2608-42

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Harwin Inc.

    2,312
    D2608-42

    Техническая документация

    D26 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    2485264-4

    2485264-4

    DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH

    TE Connectivity AMP Connectors

    5,280
    2485264-4

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    2445893-2

    2445893-2

    DIP IC SOCKET 16P SMT

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,000
    2445893-2

    Техническая документация

    - Tape & Reel (TR) Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 0.100" (2.54mm) Tin 196.9µin (5.00µm) Copper Alloy Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    ICO-308-STT

    ICO-308-STT

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    Samtec Inc.

    111
    ICO-308-STT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    2485264-7

    2485264-7

    DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,822
    2485264-7

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    116-83-314-41-006101

    116-83-314-41-006101

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    Preci-Dip

    2,396
    116-83-314-41-006101

    Техническая документация

    116 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    SMPX-52LCC-P

    SMPX-52LCC-P

    SMT PLCC SOCKET 52P POLARISED RO

    Kycon, Inc.

    203
    SMPX-52LCC-P

    Техническая документация

    SMPX Tube Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Phosphor Bronze Surface Mount Board Guide, Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin - Phosphor Bronze Thermoplastic, Glass Filled -50°C ~ 105°C
    146-43-308-41-013000

    146-43-308-41-013000

    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    120
    146-43-308-41-013000

    Техническая документация

    146 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-83-320-41-001101

    115-83-320-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    237
    115-83-320-41-001101

    Техническая документация

    115 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-624-41-001101

    110-83-624-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Preci-Dip

    1,016
    110-83-624-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    940-44-032-17-400004

    940-44-032-17-400004

    CONN SOCKET PLCC 32POS SMD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    390
    940-44-032-17-400004

    Техническая документация

    940 Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    ICO-314-MTT

    ICO-314-MTT

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    2,798
    ICO-314-MTT

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    8452-21B1-RK-TR

    8452-21B1-RK-TR

    CONN SOCKET PLCC 52POS TIN

    3M

    1,857
    8452-21B1-RK-TR

    Техническая документация

    8400 Tape & Reel (TR) Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 160.0µin (4.06µm) Copper Alloy Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -40°C ~ 105°C
    4602

    4602

    CONN TRANSIST TO-3 3POS TIN

    Keystone Electronics

    1,759
    4602

    Техническая документация

    - Bulk Active Transistor, TO-3 3 (Oval) - Tin - Brass Chassis Mount Closed Frame Solder - Tin - Brass Polyester, Glass Filled -
    2485265-1

    2485265-1

    DIP IC SOCKET 40P,GOLD FLASH

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,950
    2485265-1

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 78.7µin (2.00µm) Copper Alloy Thermoplastic -55°C ~ 125°C
    540-44-032-17-400004

    540-44-032-17-400004

    CONN SKT PLCC

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    800
    540-44-032-17-400004

    Техническая документация

    540 Tape & Reel (TR) Active PLCC 32 (2 x 7, 2 x 9) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    123-83-316-41-001101

    123-83-316-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    1,058
    123-83-316-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-93-424-41-001000

    110-93-424-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    183
    110-93-424-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 3031323334353637...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.