БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    940-44-044-17-400004

    940-44-044-17-400004

    CONN SKT PLCC

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    250
    940-44-044-17-400004

    Техническая документация

    940 Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    917-43-210-41-001000

    917-43-210-41-001000

    CONN SOCKET TRANSIST TO100 10POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    440
    917-43-210-41-001000

    Техническая документация

    917 Tube Active Transistor, TO-100 10 (Round) - Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Surface Mount Closed Frame Solder - Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-83-320-41-001101

    123-83-320-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    1,098
    123-83-320-41-001101

    Техническая документация

    123 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-316-41-801101

    110-83-316-41-801101

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Preci-Dip

    480
    110-83-316-41-801101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    XR2P1041

    XR2P1041

    CONN SOCKET SIP 10POS GOLD

    Omron Electronics Inc-EMC Div

    795
    XR2P1041

    Техническая документация

    XR2 Bulk Active SIP 10 (1 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Threaded - Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-640-41-001101

    110-83-640-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Preci-Dip

    382
    110-83-640-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    540-44-044-17-400004

    540-44-044-17-400004

    CONN SKT PLCC

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    500
    540-44-044-17-400004

    Техническая документация

    540 Tape & Reel (TR) Active PLCC 44 (4 x 11) 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    ICO-308-MGG

    ICO-308-MGG

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    112
    ICO-308-MGG

    Техническая документация

    ICO Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-320-41-801101

    110-83-320-41-801101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    186
    110-83-320-41-801101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    299-83-312-11-001101

    299-83-312-11-001101

    CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

    Preci-Dip

    202
    299-83-312-11-001101

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 12 (2 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    940-44-052-17-400004

    940-44-052-17-400004

    CONN SKT PLCC

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    500
    940-44-052-17-400004

    Техническая документация

    940 Tape & Reel (TR) Active PLCC 52 (4 x 13) 0.050" (1.27mm) Tin 150.0µin (3.81µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Tin 200.0µin (5.08µm) - Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    ICA-324-SGT

    ICA-324-SGT

    .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

    Samtec Inc.

    4,672
    ICA-324-SGT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    110-83-964-41-001101

    110-83-964-41-001101

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Preci-Dip

    120
    110-83-964-41-001101

    Техническая документация

    110 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    299-83-320-11-001101

    299-83-320-11-001101

    CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD

    Preci-Dip

    126
    299-83-320-11-001101

    Техническая документация

    299 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    HDR-SOICN-80

    HDR-SOICN-80

    SMT TO SOIC-NARROW HEADER (1.27M

    Chip Quik Inc.

    177
    HDR-SOICN-80

    Техническая документация

    - Bulk Active SOIC 80 (2 x 40) 0.050" (1.27mm) Gold 39.4µin (1.00µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 39.4µin (1.00µm) - Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled -40°C ~ 130°C
    110-41-304-41-001000

    110-41-304-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    102
    110-41-304-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    HDR-SOICW-80

    HDR-SOICW-80

    SMT TO SOIC-WIDE HEADER (1.27MM

    Chip Quik Inc.

    194
    HDR-SOICW-80

    Техническая документация

    - Bulk Active SOIC 80 (2 x 40) 0.050" (1.27mm) Gold 39.4µin (1.00µm) - Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 39.4µin (1.00µm) - Polyamide (PA6T), Nylon 6T, Glass Filled -40°C ~ 130°C
    110-13-304-41-001000

    110-13-304-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 4POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    173
    110-13-304-41-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    117-83-764-41-005101

    117-83-764-41-005101

    CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD

    Preci-Dip

    439
    117-83-764-41-005101

    Техническая документация

    117 Bulk Active DIP, 0.75" (19.05mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.070" (1.78mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-93-304-41-001000

    614-93-304-41-001000

    SOCKET CARRIER LOWPRO .300 4POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    102
    614-93-304-41-001000

    Техническая документация

    614 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 4 (2 x 2) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 3132333435363738...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.