БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    714-43-104-31-018000

    714-43-104-31-018000

    CONN SOCKET SIP 4POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,096
    714-43-104-31-018000

    Техническая документация

    714 Bulk Active SIP 4 (1 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    4-1571551-3

    4-1571551-3

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,022
    4-1571551-3

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Nickel Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    211-1-24-006

    211-1-24-006

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    CNC Tech

    785
    211-1-24-006

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    4-1571552-5

    4-1571552-5

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,244
    4-1571552-5

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    2-1437531-0

    2-1437531-0

    CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,155
    2-1437531-0

    Техническая документация

    500 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 14 (2 x 7) 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Copper Alloy - -55°C ~ 125°C
    7-1437529-9

    7-1437529-9

    7-1437529-9

    TE Connectivity

    1,462
    7-1437529-9

    Техническая документация

    500 Box Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 25.0µin (0.63µm) Copper Alloy Polyester -55°C ~ 125°C
    2-641615-2

    2-641615-2

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    535
    2-641615-2

    Техническая документация

    Diplomate DL Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    1437540-5

    1437540-5

    CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

    TE Connectivity Potter & Brumfield Relays

    3,042
    1437540-5

    Техническая документация

    800 Bulk Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - - Polyester -55°C ~ 105°C
    211-1-28-006

    211-1-28-006

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    CNC Tech

    281
    211-1-28-006

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polybutylene Terephthalate (PBT) -55°C ~ 105°C
    346-93-106-41-013000

    346-93-106-41-013000

    CONN SOCKET SIP 6POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    162
    346-93-106-41-013000

    Техническая документация

    346 Tube Active SIP 6 (1 x 6) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APA-308-T-A1

    APA-308-T-A1

    ADAPTER PLUG

    Samtec Inc.

    3,745
    APA-308-T-A1

    Техническая документация

    APA Bulk Active - 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    115-47-318-41-003000

    115-47-318-41-003000

    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    182
    115-47-318-41-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 18 (2 x 9) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    816-AG12D-ES-LF

    816-AG12D-ES-LF

    CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    4,600
    816-AG12D-ES-LF

    Техническая документация

    800 Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Tin - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    50951-0084N-001

    50951-0084N-001

    1.27MM SPI ROM SOCKET CONN SMT S

    Aces Connectors

    955
    50951-0084N-001

    Техническая документация

    50951 Cut Tape (CT) Active SIP 8 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Surface Mount - Solder 0.050" (1.27mm) Tin 80.0µin (2.03µm) Copper Alloy Thermoplastic -
    50960-0084N-001

    50960-0084N-001

    1.27MM PITCH SPI FLASH SOCKET CO

    Aces Connectors

    689
    50960-0084N-001

    Техническая документация

    50960 Cut Tape (CT) Active SIP 8 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Surface Mount - Solder 0.050" (1.27mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Copper Alloy Thermoplastic -
    91960-0084N

    91960-0084N

    8P, 1.27MM PSI FLASH SOCKET, SMT

    Aces Connectors

    677
    91960-0084N

    Техническая документация

    91960 Cut Tape (CT) Active DIP, ZIF (ZIP) 8 0.050" (1.27mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Copper Alloy Surface Mount - Solder 0.050" (1.27mm) Tin 50.0µin (1.27µm) Copper Alloy Thermoplastic -40°C ~ 85°C
    AR 16-HZL/07-TT

    AR 16-HZL/07-TT

    CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

    Assmann WSW Components

    1,391
    AR 16-HZL/07-TT

    Техническая документация

    - Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Thermoplastic, Polyester -40°C ~ 105°C
    1814640-8

    1814640-8

    CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

    TE Connectivity AMP Connectors

    2,766
    1814640-8

    Техническая документация

    - Bulk Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Thermoplastic, Polyester -55°C ~ 125°C
    5-1571552-6

    5-1571552-6

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    3,028
    5-1571552-6

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 20.0µin (0.51µm) Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    824-AG11D-ESL-LF

    824-AG11D-ESL-LF

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    TE Connectivity AMP Connectors

    1,845
    824-AG11D-ESL-LF

    Техническая документация

    800 Tube Obsolete DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold Flash Copper Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 3536373839404142...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.