БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    32-3551-18

    32-3551-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    3,444
    32-3551-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    32-3552-18

    32-3552-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    2,132
    32-3552-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    32-3553-18

    32-3553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    3,327
    32-3553-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    32-6552-18

    32-6552-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    1,241
    32-6552-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    32-6553-18

    32-6553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    3,226
    32-6553-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-3554-18

    32-3554-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    3,405
    32-3554-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    32-6554-18

    32-6554-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    2,347
    32-6554-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    48-6571-18

    48-6571-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

    Aries Electronics

    4,523
    48-6571-18

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    7100265143

    7100265143

    3MTEXTOOTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    2,572
    7100265143

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    42-6551-18

    42-6551-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    2,291
    42-6551-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    42-6553-18

    42-6553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    2,742
    42-6553-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    42-3554-18

    42-3554-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    1,837
    42-3554-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    42-6554-18

    42-6554-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    3,957
    42-6554-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    223-PLS18017-12

    223-PLS18017-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,278
    223-PLS18017-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    223-PLS18039-12

    223-PLS18039-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,517
    223-PLS18039-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    223-PRS18017-12

    223-PRS18017-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,754
    223-PRS18017-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    223-PRS18039-12

    223-PRS18039-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,218
    223-PRS18039-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    2256-9308-01-2401

    2256-9308-01-2401

    3M TEXTOOL 2256-9308-01-2401 PP1

    3M

    3,830
    2256-9308-01-2401

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    225-PRS17007-12

    225-PRS17007-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,494
    225-PRS17007-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    225-PRS18003-12

    225-PRS18003-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,983
    225-PRS18003-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 909910911912913914915916...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.