БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    7100286975

    7100286975

    TEXTOOLBURN-IN GRID ZIP SOCKETS

    3M

    4,382
    7100286975

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    162-PLS20020-12

    162-PLS20020-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,381
    162-PLS20020-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    162-PRS20020-12

    162-PRS20020-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    3,760
    162-PRS20020-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    558-10-652M35-001104

    558-10-652M35-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    4,659
    558-10-652M35-001104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 652 (35 x 35) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    164-PRS21013-12

    164-PRS21013-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    3,013
    164-PRS21013-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    518-77-652M35-001105

    518-77-652M35-001105

    CONN SOCKET PGA 652POS GOLD

    Preci-Dip

    4,088
    518-77-652M35-001105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 652 (35 x 35) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    1019-2-0324-0B-01

    1019-2-0324-0B-01

    TEXTOOLTEST & BURN-IN BALL GRID

    3M

    2,403
    1019-2-0324-0B-01

    Техническая документация

    - Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - -
    168-PRS17011-12

    168-PRS17011-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,752
    168-PRS17011-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    172-PRS16002-12

    172-PRS16002-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,552
    172-PRS16002-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    225-PLS18003-12

    225-PLS18003-12

    ZIF PGA SOCKET 225 PIN 18 X 18

    Aries Electronics

    2,503
    225-PLS18003-12

    Техническая документация

    PLS - Active PGA, ZIF (ZIP) 225 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -
    518-77-652M35-001106

    518-77-652M35-001106

    CONN SOCKET PGA 652POS GOLD

    Preci-Dip

    2,859
    518-77-652M35-001106

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 652 (35 x 35) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    289-PLS17001-12

    289-PLS17001-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,787
    289-PLS17001-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    260-5204-01

    260-5204-01

    CONN SOCKET QFN 60POS GOLD

    3M

    3,357
    260-5204-01

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active QFN 60 (4 x 15) 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.020" (0.50mm) Gold - Beryllium Copper Polyethersulfone (PES) -
    175-PRS16005-12

    175-PRS16005-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,427
    175-PRS16005-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    28-3552-18

    28-3552-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    1,065
    28-3552-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    28-3553-18

    28-3553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    1,042
    28-3553-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    28-6551-18

    28-6551-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    1,016
    28-6551-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    28-6552-18

    28-6552-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS

    Aries Electronics

    4,957
    28-6552-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    28-6553-18

    28-6553-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    4,736
    28-6553-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-3554-18

    28-3554-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    3,808
    28-3554-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    Total 19086 Record«Prev1... 906907908909910911912913...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.