БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-1438-G-H

    APH-1438-G-H

    APH-1438-G-H

    Samtec Inc.

    1,009
    APH-1438-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0538-G-H

    APH-0538-G-H

    APH-0538-G-H

    Samtec Inc.

    1,229
    APH-0538-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1938-G-H

    APH-1938-G-H

    APH-1938-G-H

    Samtec Inc.

    2,119
    APH-1938-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1538-G-H

    APH-1538-G-H

    APH-1538-G-H

    Samtec Inc.

    1,909
    APH-1538-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0838-G-H

    APH-0838-G-H

    APH-0838-G-H

    Samtec Inc.

    2,190
    APH-0838-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1638-G-H

    APH-1638-G-H

    APH-1638-G-H

    Samtec Inc.

    4,222
    APH-1638-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1238-G-H

    APH-1238-G-H

    APH-1238-G-H

    Samtec Inc.

    1,543
    APH-1238-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0738-G-H

    APH-0738-G-H

    APH-0738-G-H

    Samtec Inc.

    2,046
    APH-0738-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0238-G-H

    APH-0238-G-H

    APH-0238-G-H

    Samtec Inc.

    4,603
    APH-0238-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0338-G-H

    APH-0338-G-H

    APH-0338-G-H

    Samtec Inc.

    3,876
    APH-0338-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0638-G-H

    APH-0638-G-H

    APH-0638-G-H

    Samtec Inc.

    4,572
    APH-0638-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    42-6570-11

    42-6570-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS GLD

    Aries Electronics

    2,232
    42-6570-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6573-11

    42-6573-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS TIN

    Aries Electronics

    4,444
    42-6573-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    514-83-256M16-000148

    514-83-256M16-000148

    CONN SOCKET BGA 256POS GOLD

    Preci-Dip

    2,524
    514-83-256M16-000148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 256 (16 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    514-83-256M20-001148

    514-83-256M20-001148

    CONN SOCKET BGA 256POS GOLD

    Preci-Dip

    2,287
    514-83-256M20-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 256 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-299-20-001112

    614-87-299-20-001112

    CONN SOCKET PGA 299POS GOLD

    Preci-Dip

    2,867
    614-87-299-20-001112

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 299 (20 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-91-209-17-081003

    510-91-209-17-081003

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,473
    510-91-209-17-081003

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 209 (17 x 17) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    120-PGM13015-40

    120-PGM13015-40

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    2,764
    120-PGM13015-40

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    614-83-238-19-101112

    614-83-238-19-101112

    CONN SOCKET PGA 238POS GOLD

    Preci-Dip

    1,402
    614-83-238-19-101112

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 238 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    133-PGM14014-40

    133-PGM14014-40

    CONN SOCKET PGA GOLD

    Aries Electronics

    1,720
    133-PGM14014-40

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    Total 19086 Record«Prev1... 861862863864865866867868...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.