БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-0238-G-T

    APH-0238-G-T

    APH-0238-G-T

    Samtec Inc.

    1,352
    APH-0238-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0638-G-T

    APH-0638-G-T

    APH-0638-G-T

    Samtec Inc.

    1,701
    APH-0638-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1138-G-T

    APH-1138-G-T

    APH-1138-G-T

    Samtec Inc.

    3,448
    APH-1138-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0338-G-T

    APH-0338-G-T

    APH-0338-G-T

    Samtec Inc.

    3,137
    APH-0338-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0738-G-T

    APH-0738-G-T

    APH-0738-G-T

    Samtec Inc.

    4,344
    APH-0738-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    50-9503-21

    50-9503-21

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Aries Electronics

    3,307
    50-9503-21

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    50-9503-31

    50-9503-31

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Aries Electronics

    2,504
    50-9503-31

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-93-149-15-061003

    510-93-149-15-061003

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,598
    510-93-149-15-061003

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 149 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    299-43-630-10-002000

    299-43-630-10-002000

    CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,030
    299-43-630-10-002000

    Техническая документация

    299 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 30 (2 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole, Right Angle, Horizontal Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APH-1828-G-R

    APH-1828-G-R

    APH-1828-G-R

    Samtec Inc.

    3,479
    APH-1828-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0928-G-R

    APH-0928-G-R

    APH-0928-G-R

    Samtec Inc.

    3,604
    APH-0928-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1928-G-R

    APH-1928-G-R

    APH-1928-G-R

    Samtec Inc.

    2,580
    APH-1928-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1028-G-R

    APH-1028-G-R

    APH-1028-G-R

    Samtec Inc.

    1,091
    APH-1028-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1628-G-R

    APH-1628-G-R

    APH-1628-G-R

    Samtec Inc.

    4,714
    APH-1628-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1728-G-R

    APH-1728-G-R

    APH-1728-G-R

    Samtec Inc.

    3,298
    APH-1728-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    48-3574-11

    48-3574-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS TIN

    Aries Electronics

    1,349
    48-3574-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    HLS-0513-G-38

    HLS-0513-G-38

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    3,853
    HLS-0513-G-38

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 65 (5 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    510-13-089-12-051001

    510-13-089-12-051001

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,217
    510-13-089-12-051001

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 89 (12 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    510-93-153-15-061001

    510-93-153-15-061001

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,525
    510-93-153-15-061001

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 153 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-13-640-61-801000

    110-13-640-61-801000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,977
    110-13-640-61-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 858859860861862863864865...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.