+86-0755-83179664
Гнезда для ИС
| Фото | Парт. № производителя | Наличие | Количество | Техническая документация | Серия | Упаковка | Состояние продукта | Тип | Количество положений или контактов (сетка) | Шаг - Сопряжение | Отделка контакта - Сопряжение | Толщина отделки контакта - Сопряжение | Материал контакта - Сопряжение | Тип крепления | Особенности | Оконечная нагрузка | Шаг - Пост | Отделка контакта - Пост | Толщина отделки контакта - Пост | Материал контакта - Пост | Материал корпуса | Рабочая температура |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
APH-1328-G-HAPH-1328-G-H |
4,132 |
|
Техническая документация |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
APH-0228-G-HAPH-0228-G-H |
4,967 |
|
Техническая документация |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
1437522-4CONN SOCKET PGA 321POS GOLD |
3,439 |
|
Техническая документация |
- | Bulk | Active | PGA | 321 (19 x 19) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Copper Alloy | Through Hole | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | - | Copper Alloy | Thermoplastic, Polyester | -55°C ~ 105°C |
|
|
APH-0534-G-RAPH-0534-G-R |
1,295 |
|
Техническая документация |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
APH-0934-G-RAPH-0934-G-R |
3,161 |
|
Техническая документация |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
APH-1034-G-RAPH-1034-G-R |
2,918 |
|
Техническая документация |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
APH-0734-G-RAPH-0734-G-R |
4,106 |
|
Техническая документация |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
APH-1334-G-RAPH-1334-G-R |
2,779 |
|
Техническая документация |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
APH-0434-G-RAPH-0434-G-R |
4,575 |
|
Техническая документация |
* | - | Active | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
|
|
116-43-950-61-008000CONN IC SKT DBL |
1,540 |
|
Техническая документация |
116 | Tube | Active | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing | 50 (2 x 25) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Elevated, Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
116-93-950-61-008000CONN IC SKT DBL |
4,973 |
|
Техническая документация |
116 | Tube | Active | DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing | 50 (2 x 25) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Elevated, Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
116-93-652-61-001000CONN IC SKT DBL |
3,249 |
|
Техническая документация |
116 | Tube | Active | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 52 (2 x 26) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 30.0µin (0.76µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Elevated, Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin-Lead | 200.0µin (5.08µm) | Brass Alloy | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester | -55°C ~ 125°C |
|
|
614-87-281-19-001112CONN SOCKET PGA 281POS GOLD |
4,324 |
|
Техническая документация |
614 | Bulk | Active | PGA | 281 (19 x 19) | 0.100" (2.54mm) | Gold | Flash | Beryllium Copper | Through Hole | Carrier, Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
|
514-83-279-19-081117CONN SOCKET PGA 279POS GOLD |
2,873 |
|
Техническая документация |
514 | Bulk | Active | PGA | 279 (19 x 19) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 29.5µin (0.75µm) | Beryllium Copper | Surface Mount | Open Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | - | Brass | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled | -55°C ~ 125°C |
|
|
44-3570-11CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD |
4,395 |
|
Техническая документация |
57 | Bulk | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 44 (2 x 22) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | - |
|
|
44-3574-11CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN |
4,354 |
|
Техническая документация |
57 | Bulk | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing | 44 (2 x 22) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | - |
|
|
44-6570-11CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD |
3,588 |
|
Техническая документация |
57 | Bulk | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 44 (2 x 22) | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Gold | 10.0µin (0.25µm) | Beryllium Copper | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | - |
|
|
44-6572-11CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN |
3,877 |
|
Техническая документация |
57 | Bulk | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 44 (2 x 22) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | - |
|
|
44-6573-11CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN |
3,624 |
|
Техническая документация |
57 | Bulk | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 44 (2 x 22) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | - |
|
|
44-6574-11CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN |
1,486 |
|
Техническая документация |
57 | Bulk | Active | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing | 44 (2 x 22) | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Through Hole | Closed Frame | Solder | 0.100" (2.54mm) | Tin | 200.0µin (5.08µm) | Beryllium Copper | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled | - |
Связаться с нами
Получите больше информации о продукте!
- Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
- Аутентичные лицензионные товары
- Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
- Полный ассортимент для легких покупок
