БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-0632-G-T

    APH-0632-G-T

    APH-0632-G-T

    Samtec Inc.

    2,374
    APH-0632-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1332-G-T

    APH-1332-G-T

    APH-1332-G-T

    Samtec Inc.

    4,129
    APH-1332-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0732-G-T

    APH-0732-G-T

    APH-0732-G-T

    Samtec Inc.

    4,526
    APH-0732-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1132-G-T

    APH-1132-G-T

    APH-1132-G-T

    Samtec Inc.

    1,245
    APH-1132-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    116-43-950-61-001000

    116-43-950-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,645
    116-43-950-61-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-950-61-001000

    116-93-950-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,490
    116-93-950-61-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    32-6554-16

    32-6554-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS

    Aries Electronics

    3,515
    32-6554-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    APH-0430-G-R

    APH-0430-G-R

    APH-0430-G-R

    Samtec Inc.

    4,109
    APH-0430-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1830-G-R

    APH-1830-G-R

    APH-1830-G-R

    Samtec Inc.

    4,997
    APH-1830-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1530-G-R

    APH-1530-G-R

    APH-1530-G-R

    Samtec Inc.

    3,658
    APH-1530-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1930-G-R

    APH-1930-G-R

    APH-1930-G-R

    Samtec Inc.

    2,300
    APH-1930-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0630-G-R

    APH-0630-G-R

    APH-0630-G-R

    Samtec Inc.

    3,528
    APH-0630-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1230-G-R

    APH-1230-G-R

    APH-1230-G-R

    Samtec Inc.

    1,739
    APH-1230-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1330-G-R

    APH-1330-G-R

    APH-1330-G-R

    Samtec Inc.

    1,113
    APH-1330-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    550-10-356M26-001166

    550-10-356M26-001166

    BGA PIN ADAPTER 1.27MM SMD

    Preci-Dip

    3,346
    550-10-356M26-001166

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 356 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    116-43-952-61-001000

    116-43-952-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,394
    116-43-952-61-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-952-61-001000

    116-93-952-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,930
    116-93-952-61-001000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    517-83-528-21-121111

    517-83-528-21-121111

    CONN SOCKET PGA 528POS GOLD

    Preci-Dip

    4,468
    517-83-528-21-121111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 528 (21 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    44-3571-11

    44-3571-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS GLD

    Aries Electronics

    4,552
    44-3571-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    44-3575-11

    44-3575-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS TIN

    Aries Electronics

    4,357
    44-3575-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 863864865866867868869870...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.