БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-93-950-61-003000

    116-93-950-61-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,249
    116-93-950-61-003000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    123-11-964-41-001000

    123-11-964-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,057
    123-11-964-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    36-3571-11

    36-3571-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

    Aries Electronics

    1,537
    36-3571-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-3572-11

    36-3572-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

    Aries Electronics

    2,513
    36-3572-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-3573-11

    36-3573-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

    Aries Electronics

    2,958
    36-3573-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-3574-11

    36-3574-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    2,248
    36-3574-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6571-11

    36-6571-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS GLD

    Aries Electronics

    1,370
    36-6571-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6572-11

    36-6572-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    3,103
    36-6572-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    36-6575-11

    36-6575-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN

    Aries Electronics

    2,407
    36-6575-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    510-93-114-13-062002

    510-93-114-13-062002

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,727
    510-93-114-13-062002

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 114 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    510-93-114-13-062003

    510-93-114-13-062003

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,416
    510-93-114-13-062003

    Техническая документация

    510 Bulk Active PGA 114 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    32-6508-21

    32-6508-21

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    3,899
    32-6508-21

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-6508-31

    32-6508-31

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    1,247
    32-6508-31

    Техническая документация

    508 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    546-87-320-19-131147

    546-87-320-19-131147

    CONN SOCKET PGA 320POS GOLD

    Preci-Dip

    1,537
    546-87-320-19-131147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 320 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    APH-1834-G-T

    APH-1834-G-T

    APH-1834-G-T

    Samtec Inc.

    2,945
    APH-1834-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0934-G-T

    APH-0934-G-T

    APH-0934-G-T

    Samtec Inc.

    1,114
    APH-0934-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1534-G-T

    APH-1534-G-T

    APH-1534-G-T

    Samtec Inc.

    3,734
    APH-1534-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1934-G-T

    APH-1934-G-T

    APH-1934-G-T

    Samtec Inc.

    2,330
    APH-1934-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0734-G-T

    APH-0734-G-T

    APH-0734-G-T

    Samtec Inc.

    3,448
    APH-0734-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0234-G-T

    APH-0234-G-T

    APH-0234-G-T

    Samtec Inc.

    1,250
    APH-0234-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    Total 19086 Record«Prev1... 847848849850851852853854...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.