БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-0634-G-T

    APH-0634-G-T

    APH-0634-G-T

    Samtec Inc.

    2,906
    APH-0634-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    116-43-650-61-008000

    116-43-650-61-008000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,782
    116-43-650-61-008000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-650-61-008000

    116-93-650-61-008000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,192
    116-93-650-61-008000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    117-93-668-61-005000

    117-93-668-61-005000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,616
    117-93-668-61-005000

    Техническая документация

    117 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 68 (2 x 34) 0.070" (1.78mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.070" (1.78mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-952-61-003000

    116-43-952-61-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,504
    116-43-952-61-003000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-952-61-003000

    116-93-952-61-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,671
    116-93-952-61-003000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    546-87-321-17-101147

    546-87-321-17-101147

    CONN SOCKET PGA 321POS GOLD

    Preci-Dip

    2,845
    546-87-321-17-101147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 321 (17 x 17) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    546-87-321-19-121147

    546-87-321-19-121147

    CONN SOCKET PGA 321POS GOLD

    Preci-Dip

    4,214
    546-87-321-19-121147

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 321 (19 x 19) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    APH-0526-G-H

    APH-0526-G-H

    APH-0526-G-H

    Samtec Inc.

    3,533
    APH-0526-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1926-G-H

    APH-1926-G-H

    APH-1926-G-H

    Samtec Inc.

    4,023
    APH-1926-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1526-G-H

    APH-1526-G-H

    APH-1526-G-H

    Samtec Inc.

    4,518
    APH-1526-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0826-G-H

    APH-0826-G-H

    APH-0826-G-H

    Samtec Inc.

    1,520
    APH-0826-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1826-G-H

    APH-1826-G-H

    APH-1826-G-H

    Samtec Inc.

    1,047
    APH-1826-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1326-G-H

    APH-1326-G-H

    APH-1326-G-H

    Samtec Inc.

    3,678
    APH-1326-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1226-G-H

    APH-1226-G-H

    APH-1226-G-H

    Samtec Inc.

    2,246
    APH-1226-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0226-G-H

    APH-0226-G-H

    APH-0226-G-H

    Samtec Inc.

    3,198
    APH-0226-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0326-G-H

    APH-0326-G-H

    APH-0326-G-H

    Samtec Inc.

    4,252
    APH-0326-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    517-83-419-19-111111

    517-83-419-19-111111

    CONN SOCKET PGA 419POS GOLD

    Preci-Dip

    2,666
    517-83-419-19-111111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 419 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    48-6556-31

    48-6556-31

    UNIV TEST SOCKET RECEPT 6556

    Aries Electronics

    3,573
    48-6556-31

    Техническая документация

    6556 - Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled 150°C
    24-6556-40

    24-6556-40

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    4,869
    24-6556-40

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder Cup 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    Total 19086 Record«Prev1... 848849850851852853854855...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.