БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    110-41-424-61-001000

    110-41-424-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,990
    110-41-424-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-41-624-61-001000

    110-41-624-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,428
    110-41-624-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-43-308-61-007000

    116-43-308-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,170
    116-43-308-61-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 8 (2 x 4) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    605-41-964-11-480000

    605-41-964-11-480000

    SKT CARRIER LOWPRO

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,565
    605-41-964-11-480000

    Техническая документация

    605 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    605-91-964-11-480000

    605-91-964-11-480000

    SKT CARRIER LOWPRO

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,319
    605-91-964-11-480000

    Техническая документация

    605 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 64 (2 x 32) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    714-43-242-31-018000

    714-43-242-31-018000

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,897
    714-43-242-31-018000

    Техническая документация

    714 Bulk Active DIP, 0.1" (2.54mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    546-87-224-18-091135

    546-87-224-18-091135

    CONN SOCKET PGA 224POS GOLD

    Preci-Dip

    4,529
    546-87-224-18-091135

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 224 (18 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    546-87-224-18-091136

    546-87-224-18-091136

    CONN SOCKET PGA 224POS GOLD

    Preci-Dip

    2,955
    546-87-224-18-091136

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 224 (18 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-3552-11

    32-3552-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

    Aries Electronics

    4,188
    32-3552-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6503-21

    32-6503-21

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    3,074
    32-6503-21

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    32-6503-31

    32-6503-31

    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

    Aries Electronics

    1,810
    32-6503-31

    Техническая документация

    503 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-11-068-11-061001

    510-11-068-11-061001

    SKT PGA SOLDRTL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,826
    510-11-068-11-061001

    Техническая документация

    510 Tube Active PGA 68 (11 x 11) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    517-87-463-19-101111

    517-87-463-19-101111

    CONN SOCKET PGA 463POS GOLD

    Preci-Dip

    3,700
    517-87-463-19-101111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 463 (19 x 19) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    510-93-100-10-000001

    510-93-100-10-000001

    SOCKET SOLDERTAIL 100-PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,025
    510-93-100-10-000001

    Техническая документация

    510 Tube Active PGA 100 (10 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    510-93-100-13-062001

    510-93-100-13-062001

    SOCKET SOLDERTAIL 100-PGA

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,025
    510-93-100-13-062001

    Техническая документация

    510 Tube Active PGA 100 (13 x 13) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-43-636-61-001000

    110-43-636-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,051
    110-43-636-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-636-61-001000

    110-93-636-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,181
    110-93-636-61-001000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    614-87-179-15-041112

    614-87-179-15-041112

    CONN SOCKET PGA 179POS GOLD

    Preci-Dip

    1,754
    614-87-179-15-041112

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 179 (15 x 15) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-179-18-111112

    614-87-179-18-111112

    CONN SOCKET PGA 179POS GOLD

    Preci-Dip

    4,224
    614-87-179-18-111112

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 179 (18 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    614-87-179-18-112112

    614-87-179-18-112112

    CONN SOCKET PGA 179POS GOLD

    Preci-Dip

    2,860
    614-87-179-18-112112

    Техническая документация

    614 Bulk Active PGA 179 (18 x 18) 0.100" (2.54mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 774775776777778779780781...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.