БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    116-43-310-61-007000

    116-43-310-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,546
    116-43-310-61-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    116-93-310-61-007000

    116-93-310-61-007000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,089
    116-93-310-61-007000

    Техническая документация

    116 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 10 (2 x 5) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Elevated, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    37-0501-21

    37-0501-21

    CONN SOCKET SIP 37POS GOLD

    Aries Electronics

    1,806
    37-0501-21

    Техническая документация

    501 Bulk Active SIP 37 (1 x 37) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    37-0501-31

    37-0501-31

    CONN SOCKET SIP 37POS GOLD

    Aries Electronics

    1,763
    37-0501-31

    Техническая документация

    501 Bulk Active SIP 37 (1 x 37) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole - Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    40-81000-610C

    40-81000-610C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    2,398
    40-81000-610C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-8300-310C

    40-8300-310C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    1,701
    40-8300-310C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-8350-610C

    40-8350-610C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    4,313
    40-8350-610C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-8600-610C

    40-8600-610C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    3,461
    40-8600-610C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-8620-610C

    40-8620-610C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    3,369
    40-8620-610C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-8785-310C

    40-8785-310C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    1,461
    40-8785-310C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-8785-610C

    40-8785-610C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    4,198
    40-8785-610C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-8800-610C

    40-8800-610C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    3,606
    40-8800-610C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    40-8810-610C

    40-8810-610C

    CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

    Aries Electronics

    4,439
    40-8810-610C

    Техническая документация

    8 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame, Elevated Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    123-11-636-41-001000

    123-11-636-41-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,378
    123-11-636-41-001000

    Техническая документация

    123 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 36 (2 x 18) 0.100" (2.54mm) - - Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) - - Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    517-83-304-14-051111

    517-83-304-14-051111

    CONN SOCKET PGA 304POS GOLD

    Preci-Dip

    1,571
    517-83-304-14-051111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 304 (14 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    714-93-164-31-007000

    714-93-164-31-007000

    CONN SOCKET SIP 64POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,724
    714-93-164-31-007000

    Техническая документация

    714 Tube Active SIP 64 (1 x 64) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APO-320-G-R

    APO-320-G-R

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    4,905
    APO-320-G-R

    Техническая документация

    APO Bulk Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 20 (2 x 10) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    APH-1416-G-H

    APH-1416-G-H

    APH-1416-G-H

    Samtec Inc.

    4,356
    APH-1416-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1916-G-H

    APH-1916-G-H

    APH-1916-G-H

    Samtec Inc.

    2,066
    APH-1916-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0416-G-H

    APH-0416-G-H

    APH-0416-G-H

    Samtec Inc.

    4,261
    APH-0416-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    Total 19086 Record«Prev1... 771772773774775776777778...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.