БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    APH-1716-G-H

    APH-1716-G-H

    APH-1716-G-H

    Samtec Inc.

    2,108
    APH-1716-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    28-6556-21

    28-6556-21

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    4,759
    28-6556-21

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    28-6556-31

    28-6556-31

    CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD

    Aries Electronics

    4,469
    28-6556-31

    Техническая документация

    6556 Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    124-41-648-41-002000

    124-41-648-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,069
    124-41-648-41-002000

    Техническая документация

    124 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    124-91-648-41-002000

    124-91-648-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,940
    124-91-648-41-002000

    Техническая документация

    124 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    124-93-642-41-002000

    124-93-642-41-002000

    CONN IC DIP SOCKET 42POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,494
    124-93-642-41-002000

    Техническая документация

    124 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    124-43-642-41-002000

    124-43-642-41-002000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,650
    124-43-642-41-002000

    Техническая документация

    124 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    546-83-169-17-101135

    546-83-169-17-101135

    CONN SOCKET PGA 169POS GOLD

    Preci-Dip

    2,770
    546-83-169-17-101135

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 169 (17 x 17) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    546-83-169-17-101136

    546-83-169-17-101136

    CONN SOCKET PGA 169POS GOLD

    Preci-Dip

    2,897
    546-83-169-17-101136

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 169 (17 x 17) 0.050" (1.27mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    122-13-328-41-801000

    122-13-328-41-801000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,179
    122-13-328-41-801000

    Техническая документация

    122 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    546-87-223-18-091135

    546-87-223-18-091135

    CONN SOCKET PGA 223POS GOLD

    Preci-Dip

    4,201
    546-87-223-18-091135

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 223 (18 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    546-87-223-18-091136

    546-87-223-18-091136

    CONN SOCKET PGA 223POS GOLD

    Preci-Dip

    4,470
    546-87-223-18-091136

    Техническая документация

    546 Bulk Active PGA 223 (18 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Tin - Bronze Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICA-640-ZHGT

    ICA-640-ZHGT

    .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

    Samtec Inc.

    4,749
    ICA-640-ZHGT

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 10.0µin (0.25µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    115-44-648-61-003000

    115-44-648-61-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,334
    115-44-648-61-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Tin 100.0µin (2.54µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APO-628-G-T

    APO-628-G-T

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    3,422
    APO-628-G-T

    Техническая документация

    APO Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Phosphor Bronze Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled -
    115-43-428-61-003000

    115-43-428-61-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,110
    115-43-428-61-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    115-93-428-61-003000

    115-93-428-61-003000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,284
    115-93-428-61-003000

    Техническая документация

    115 Tube Active DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing 28 (2 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    24-C300-31

    24-C300-31

    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

    Aries Electronics

    1,090
    24-C300-31

    Техническая документация

    EJECT-A-DIP™ Bulk Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    ICA-648-WGG

    ICA-648-WGG

    .100" SCREW MACHINE DIP SOCKET

    Samtec Inc.

    4,600
    ICA-648-WGG

    Техническая документация

    ICA Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Brass Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    104-13-950-41-770000

    104-13-950-41-770000

    CONN IC DIP SOCKET 50POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,731
    104-13-950-41-770000

    Техническая документация

    104 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 50 (2 x 25) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Press-Fit 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Thermoplastic -
    Total 19086 Record«Prev1... 772773774775776777778779...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.