БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    108-PRS12024-12

    108-PRS12024-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,790
    108-PRS12024-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    108-PRS13129-12

    108-PRS13129-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,284
    108-PRS13129-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    2256-9020-00-2401

    2256-9020-00-2401

    3M TEXTOOL 2256-9020-00-2401 PP1

    3M

    4,052
    2256-9020-00-2401

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - - - - -
    48-3551-16

    48-3551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

    Aries Electronics

    2,409
    48-3551-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-3552-16

    48-3552-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

    Aries Electronics

    2,891
    48-3552-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-3553-16

    48-3553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

    Aries Electronics

    2,226
    48-3553-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-6551-16

    48-6551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

    Aries Electronics

    1,457
    48-6551-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-6552-16

    48-6552-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

    Aries Electronics

    3,609
    48-6552-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    48-6553-16

    48-6553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 48POS

    Aries Electronics

    4,673
    48-6553-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 48 (2 x 24) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    518-77-500M30-001106

    518-77-500M30-001106

    CONN SOCKET PGA 500POS GOLD

    Preci-Dip

    3,540
    518-77-500M30-001106

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 500 (30 x 30) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    550-10-576M30-001152

    550-10-576M30-001152

    BGA SOLDER TAIL

    Preci-Dip

    2,682
    550-10-576M30-001152

    Техническая документация

    550 Bulk Active BGA 576 (30 x 30) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    518-77-504M29-001106

    518-77-504M29-001106

    CONN SOCKET PGA 504POS GOLD

    Preci-Dip

    1,790
    518-77-504M29-001106

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 504 (29 x 29) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    235-3019-01-0602

    235-3019-01-0602

    CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD

    3M

    3,906
    235-3019-01-0602

    Техническая документация

    Textool™ Bulk Active Zig-Zag, ZIF (ZIP) 35 (1 x 17, 1 x 18) 0.050" (1.27mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Polysulfone (PSU), Glass Filled -55°C ~ 125°C
    558-10-520M31-001104

    558-10-520M31-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    1,159
    558-10-520M31-001104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 520 (31 x 31) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    44-6570-16

    44-6570-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 44POS

    Aries Electronics

    1,077
    44-6570-16

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 44 (2 x 22) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    518-77-520M31-001105

    518-77-520M31-001105

    CONN SOCKET PGA 520POS GOLD

    Preci-Dip

    4,909
    518-77-520M31-001105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 520 (31 x 31) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    120-PLS13015-12

    120-PLS13015-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    4,315
    120-PLS13015-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    120-PRS13015-12

    120-PRS13015-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,850
    120-PRS13015-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    24-3551-18

    24-3551-18

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS

    Aries Electronics

    3,305
    24-3551-18

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 24 (2 x 12) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Nickel Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled -55°C ~ 250°C
    47-PLS16021-12

    47-PLS16021-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,975
    47-PLS16021-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 900901902903904905906907...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.