БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    42-3553-16

    42-3553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    4,752
    42-3553-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6551-16

    42-6551-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    3,501
    42-6551-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6552-16

    42-6552-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    2,246
    42-6552-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6553-16

    42-6553-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    3,730
    42-6553-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    42-6554-16

    42-6554-16

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 42POS

    Aries Electronics

    2,913
    42-6554-16

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Nickel Boron 50.0µin (1.27µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    558-10-504M29-001101

    558-10-504M29-001101

    PGA SOLDER TAIL 1.27MM

    Preci-Dip

    2,375
    558-10-504M29-001101

    Техническая документация

    558 Bulk Active PGA 504 (29 x 29) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    163-PGM15066-10T

    163-PGM15066-10T

    CONN SOCKET PGA TIN

    Aries Electronics

    2,134
    163-PGM15066-10T

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    163-PGM15067-10T

    163-PGM15067-10T

    CONN SOCKET PGA TIN

    Aries Electronics

    2,548
    163-PGM15067-10T

    Техническая документация

    PGM Bulk Active PGA - 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole - Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled -55°C ~ 105°C
    64-PRS16016-12

    64-PRS16016-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,337
    64-PRS16016-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    101-PLS14030-12

    101-PLS14030-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,043
    101-PLS14030-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    HLS-0820-G-38

    HLS-0820-G-38

    .100" SCREW MACHINE SOCKET ARRAY

    Samtec Inc.

    1,203
    HLS-0820-G-38

    Техническая документация

    HLS Bulk Active SIP 160 (8 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) - Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) - Thermoplastic -55°C ~ 140°C
    558-10-478M26-131104

    558-10-478M26-131104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    2,885
    558-10-478M26-131104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 478 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    44-PLS12017-12

    44-PLS12017-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    1,820
    44-PLS12017-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    44-PRS12017-12

    44-PRS12017-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    3,444
    44-PRS12017-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    100-PLS10001-12

    100-PLS10001-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,759
    100-PLS10001-12

    Техническая документация

    PLS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    518-77-478M26-131105

    518-77-478M26-131105

    CONN SOCKET PGA 478POS GOLD

    Preci-Dip

    2,466
    518-77-478M26-131105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 478 (26 x 26) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    558-10-480M29-001104

    558-10-480M29-001104

    BGA SURFACE MOUNT 1.27MM

    Preci-Dip

    3,050
    558-10-480M29-001104

    Техническая документация

    558 Bulk Active BGA 480 (29 x 29) 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Surface Mount Closed Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    144-PRS13095-12

    144-PRS13095-12

    CONN SOCKET PGA ZIF GOLD

    Aries Electronics

    2,856
    144-PRS13095-12

    Техническая документация

    PRS Bulk Active PGA, ZIF (ZIP) - 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS) -65°C ~ 125°C
    514-83-576M30-001148

    514-83-576M30-001148

    CONN SOCKET BGA 576POS GOLD

    Preci-Dip

    4,130
    514-83-576M30-001148

    Техническая документация

    514 Bulk Active BGA 576 (30 x 30) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Surface Mount Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    518-77-480M29-001105

    518-77-480M29-001105

    CONN SOCKET PGA 480POS GOLD

    Preci-Dip

    3,081
    518-77-480M29-001105

    Техническая документация

    518 Bulk Active PGA 480 (29 x 29) 0.050" (1.27mm) Gold Flash Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.050" (1.27mm) Gold Flash Brass FR4 Epoxy Glass -55°C ~ 125°C
    Total 19086 Record«Prev1... 897898899900901902903904...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.