БомКей Электроникс!

    Гнезда для ИС

    Производитель Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура

    Сбросить всё
    Применить всё
    Результат
    Фото Парт. № производителя Наличие Цена Количество Техническая документация Серия Упаковка Состояние продукта Тип Количество положений или контактов (сетка) Шаг - Сопряжение Отделка контакта - Сопряжение Толщина отделки контакта - Сопряжение Материал контакта - Сопряжение Тип крепления Особенности Оконечная нагрузка Шаг - Пост Отделка контакта - Пост Толщина отделки контакта - Пост Материал контакта - Пост Материал корпуса Рабочая температура
    517-83-365-14-000111

    517-83-365-14-000111

    CONN SOCKET PGA 365POS GOLD

    Preci-Dip

    2,358
    517-83-365-14-000111

    Техническая документация

    517 Bulk Active PGA 365 (14 x 14) 0.100" (2.54mm) Gold 29.5µin (0.75µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin - Brass Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled -55°C ~ 125°C
    612-13-952-41-001000

    612-13-952-41-001000

    SOCKET CARRIER SLDRTL .900 52POS

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,828
    612-13-952-41-001000

    Техническая документация

    612 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Carrier, Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    40-3551-11

    40-3551-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    3,064
    40-3551-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    40-3554-11

    40-3554-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS GLD

    Aries Electronics

    2,838
    40-3554-11

    Техническая документация

    55 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing 40 (2 x 20) 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold - Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    APH-1924-G-R

    APH-1924-G-R

    APH-1924-G-R

    Samtec Inc.

    3,998
    APH-1924-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0524-G-R

    APH-0524-G-R

    APH-0524-G-R

    Samtec Inc.

    2,479
    APH-0524-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0325-G-H

    APH-0325-G-H

    APH-0325-G-H

    Samtec Inc.

    3,399
    APH-0325-G-H

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1224-G-R

    APH-1224-G-R

    APH-1224-G-R

    Samtec Inc.

    4,559
    APH-1224-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0324-G-R

    APH-0324-G-R

    APH-0324-G-R

    Samtec Inc.

    3,599
    APH-0324-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-1324-G-R

    APH-1324-G-R

    APH-1324-G-R

    Samtec Inc.

    3,317
    APH-1324-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0824-G-R

    APH-0824-G-R

    APH-0824-G-R

    Samtec Inc.

    4,791
    APH-0824-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    APH-0224-G-R

    APH-0224-G-R

    APH-0224-G-R

    Samtec Inc.

    1,004
    APH-0224-G-R

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    32-6571-11

    32-6571-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD

    Aries Electronics

    1,648
    32-6571-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    32-6573-11

    32-6573-11

    CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

    Aries Electronics

    4,227
    32-6573-11

    Техническая документация

    57 Bulk Active DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing 32 (2 x 16) 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Through Hole Closed Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Beryllium Copper Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled -
    110-43-316-61-801000

    110-43-316-61-801000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    3,190
    110-43-316-61-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    110-93-316-61-801000

    110-93-316-61-801000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    2,272
    110-93-316-61-801000

    Техническая документация

    110 Tube Active DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing 16 (2 x 8) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame, Decoupling Capacitor Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    121-13-952-41-001000

    121-13-952-41-001000

    CONN IC DIP SOCKET 52POS GOLD

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,789
    121-13-952-41-001000

    Техническая документация

    121 Tube Active DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing 52 (2 x 26) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Wire Wrap 0.100" (2.54mm) Gold 10.0µin (0.25µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    111-43-642-61-001000

    111-43-642-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    4,131
    111-43-642-61-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    111-93-642-61-001000

    111-93-642-61-001000

    CONN IC SKT DBL

    Mill-Max Manufacturing Corp.

    1,287
    111-93-642-61-001000

    Техническая документация

    111 Tube Active DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing 42 (2 x 21) 0.100" (2.54mm) Gold 30.0µin (0.76µm) Beryllium Copper Through Hole Open Frame Solder 0.100" (2.54mm) Tin-Lead 200.0µin (5.08µm) Brass Alloy Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester -55°C ~ 125°C
    APO-318-G-T

    APO-318-G-T

    .100" LOW PROFILE SCREW MACHINE

    Samtec Inc.

    1,044
    APO-318-G-T

    Техническая документация

    * - Active - - - - - - - - - - - - - - -
    Total 19086 Record«Prev1... 822823824825826827828829...955Next»
    Связаться с нами Получите больше информации о продукте!
    БомКей Электроникс

    Главная

    БомКей Электроникс

    Продукты

    БомКей Электроникс

    Телефон

    БомКей Электроникс

    Пользователь

    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Низкие цены каждый день, беззаботный выбор
    Аутентичные лицензионные товары
    Аутентичные лицензионные товары
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Доставка напрямую из нескольких складов, быстрая доставка
    Полный ассортимент для легких покупок
    Полный ассортимент для легких покупок
    © 2025 Bomkey Electronics. Все права защищены.